极速快3方法:全球IC设备厂商排名公布,给中国半导体制造敲响警钟

2018-07-05 10:06 ? 次阅读

极速快3是什么彩票 www.ln0d0.cn 在昨天举行的2018中国集成电路创新应用高峰论坛上,SEMI中国区总裁居龙,发布了由SEMI统计的2017年全球前10的IC设备厂商排名。

从榜单可以看出,处于半导体产业链上游的IC设备,依然是巨头间的游戏,行业市场依然被美国、日本和欧洲那些大厂所把持。对于做半导体的人来说,排名前10的这些厂商都不会陌生。毕竟,作为一个高端、资金和技术密集型产业,半导体设备厂商的第一阵营在短时期内是不会发生大的变化的,不同的年份,他们的位置会有一些微调,但后来者要想大量挤入第一阵营,难于登天。

看点在后边,那就是这些厂商2017年的营收同比增长情况。我们可以看到,排名前10的厂商,年营收增长率全是正数,没有出现负增长的情况,而且,除了排名第6的迪恩士(年增长1%)和排第8的日立高新(年增长5%)外,其它8家的增幅都处于高位,其中,排名第7的细美事(SEMES)的增幅达到了惊人的142%。

这些不得不令我们感叹:真正的高科技产业的附加值和营收能力之强,其高毛利往往让我们感到无限的羡慕与“嫉妒”。这不禁让我们想起在世界杯上,当看到一支亚洲球队在淘汰赛上能够在下半场以二比零领先欧洲强队,最终二比三惜败的情况下,队员还能自发地将更衣室打扫干净,并用俄语表示“谢谢”,此事引起无数中国球迷的关注与感叹。在大家赞叹亚洲邻邦足球和队员的同时,无数球迷心中真正感怀的一定还是我们的中国足球、球队与队员......

同理,当看到美日欧的半导体设备大厂无限风光的时候,我们的半导体人很难不想起我国本土的半导体设备与制造产业,我们何时能够迎头赶上!

中国大陆半导体设备市场的喜与忧

在SEMI的这份统计单上,最下面的一行红字显示,中国本土厂商的半导体设备,只占全球市场份额的1~2%。而从下图,我们可以看到,中国大陆市场对半导体设备的需求量巨大,而且还在快速增长当中。SEMI的统计显示,2017年,中国大陆占全球半导体设备销售量的15%,排在全球第3。而到2019年,中国大陆在半导体设备方面的投资将有望上升到全球第2的位置,可见这块蛋糕之肥美,营收之丰厚,有谁不想抢一块呢。

然而,在全球如此之大的市场中,中国大陆本土的IC设备厂商所能占有的份额,最多也就是5%。这种巨大的市场容量与极为有限的设备输出水平形成了强烈的反差。其结果就是,我们要花大量的外汇去购买美日欧厂商的先进设备,使得贸易逆差和产业安全问题难以避免。

中国大陆对半导体设备的渴求程度,从下图中也可窥到一斑。在过去的十几年中(图中从2004年开始计算),全球的IC及元器件制造、封测等工厂在所使用的设备方面的投入逐年稳步上升,在最近的2017年,全球相关厂商共投入了560亿美元,用于购买各种设备,这比2016年的400亿美元提升了38%,这个上升幅度是很大的。

之所以在2017年出现了这么大幅度的增长,一方面是因为全球半导体产业从2014年之前的缓慢复苏和低速增长(由于2008年爆发经济?;?,半导体行业低迷了好几年,2011年才恢复正增长,但年增长率也只有1%左右),而从2015年开始,增长幅度快速提升,使得全球半导体行业又开始火热了起来。在这样的背景下,2017年全球半导体设备支出才出现了同比提升38%的情形。

以上是全球的驱动因素,除此之外,还有一个巨大的驱动力,就是中国大陆半导体产业的快速跟进。2014年,集成电路产业发展纲要推出,同年“大基金”成立,在中央和各地方政府的大力推动和扶持下,一批晶圆代工厂项目上马、筹建,目前已建和筹建的约有30座左右。这同时带动了IC设计及相关服务业的兴起,据中国半导体行业协会统计,2016年,大陆的IC设计公司居然达到了1300多家,实在是个恐怖的数字!此外,还带动了产业链下游的封装测试企业的积极性,扩展生产线,购入先进设备,以应对上游企业和潜在客户爆发式的增长。

这样,在半导体制造、封测等方面的投资自然就会快速增长,从而为2017年全球半导体设备支出同比大幅提升贡献了不少份额。

面对这种在相对短的时间内,资金大量涌入、诸多大项目快速上马的情形,有人称之为半导体界的大跃进。不管是不是大跃进,客观情况要求我们必须大力发展半导体产业。然而,在谋求跨越式发展的同时,产业安全问题似乎不应该被忽视:由于中国大陆对半导体设备的需求量巨大,而且这种需求还在不断加强,而与之相对应的,如前文所述,未来几年,我国本土厂商的设备在全球市场份额当中所占比例最多不过5%,而且还是以中低端设备为主。这种情况持续下去的话,设想一下几年后的情形会是什么状况呢?但愿中兴事件不会在我国的半导体设备领域重演。

关键还是要自给

通过中兴事件,业界有一个比较普遍的看法,就是本土的系统、设备、终端、制造和封测厂商在采购的时候,会习惯性地“迷信”跨国大厂,而对本土企业有“歧视”,要求过于苛刻,不肯给机会。对于这样的局面,我国的不少半导体设备企业也有此类的抱怨。

形成这种局面的原因肯定不是单一的,不能把责任都推到采购方身上,毕竟,本土厂商设备的整体性能和表现与美日欧大厂相比,差距还是比较明显的。在提升核心竞争力方面,我们的相关企事业单位和科研机构,必须进一步团结协作,踏踏实实地做好技术攻关,把我国的半导体设备水平真正搞上去。自给自足才能丰衣足食,最起码是要能在关键设备方面实现基本的自主可控,才能最大化地降低产业风险。

另外,我们的产业舆论也有问题,“走极端”的情况总是会占据制高点。在对待非本土的跨国半导体企业及其技术和产品方面,“盲目排外”和“崇洋媚外”这两种极端时常出现,使得网上争辩显得很火热,非常吸引眼球,但是对企业、产业发展毫无帮助,还可能使问题更加复杂化。

差距在哪里

说了这么多,我国大陆半导体设备产业与美日欧大厂之间的差距具体体现在哪里呢?

半导体设备核心装备集中于日本、欧洲、美国、韩国四个地区。Gartner的数据显示,列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家,其中,日本企业最多,达到21 家,占36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家,中国大陆4家(上海盛美、上海中微、 Mattson(亦庄国投收购)和北方华创,仅占不到 7%)。

以长年排在半导体设备行业第1位的应用材料(AMAT)公司为例,其在晶圆处理设备领域优势明显,产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备,该公司的PVD设备占据全球近 85%的市场份额,CVD占30%。

半导体设备行业技术壁垒非常高,随着制程越来越先进,对设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求,需要投入大量的研发资金。

应用材料公司一直保持研发方面的高投入,其30%的员工为专业研发人员,拥有近12000 项专利,平均每天申请4个以上的新专利。正是这种持续的高研发投入,促成了应用材料的内部创新,构成了较高的技术壁垒,使其自1992年以来一直保持着世界最大半导体设备公司的地位。

中国方面,虽然半导体设备具备了一定的产业基础,但是技术实力与国外相比仍存在较大的差距。即使在发展水平相对较高的 IC 封装测试领域,我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、 CVD 设备、磁控溅射镀膜设备、 CMP 设备、光刻机、涂布/显影设备、 ICP 等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。另外,我国本土半导体设备企业数量不算少,但总体不强,

目前,国产半导体设备处于局部有所突破,但整体较为落后的状态。尤其与应用材料、 ASML等相比,国产半导体设备公司的实力仍然偏弱,绝大部分企业无法达到国际上已经实现量产的10nm工艺,部分企业突破到28nm或14nm工艺,但在使用的稳定性上与国际巨头差距较大,较难大批量进入量产线,也较难进入国际代工巨头的生产线。

从研发支出来看,该行业比例基本处于15%左右,远远高出其他装备类制造企业。从绝对值来看,应用材料每年的研发支出超过15亿美元。相对而言,国内半导体龙头北方华创的年研发支出仅8432万美元,差距明显。

当然,在落后的局面下,我国的半导体设备也在奋起直追,而且取得了一定的成绩。

例如,最核心的光刻机在上海微电子装备公司有所突破,已经研制成功90nm设备;在刻蚀机方面,北方华创以硅刻蚀机见长,在沉积设备方面,北方华创的PVD和LPCVD,以及沈阳拓荆的PECVD,已通过主流晶圆代工厂验证,实现了小批量的设备交付;天津华海清科和上海盛美的CMP设备也已经达到国际先进水平。

综上,差距是客观的,努力是主观的。我们全体产业人必须共同奋斗,各自做好自己地事情。毕竟,只有产业好了,我们这些人才能有好的饭碗和钱途。

热门推荐

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

2018年LED行业大佬的十大言论你知道吗

2018年对于LED照明行业来说又是辉煌灿烂的一年,种种创新性产品层出不穷,各类先进的技术迅速得以推....

的头像 广明源照明 发表于 12-15 10:36 ? 213次 阅读
2018年LED行业大佬的十大言论你知道吗

半导体的多频C-V测量和掺杂分析(AN 339-5)

This Application Note is for information only. Keysight no longer sells or supports these products....

发表于 12-14 17:06 ? 26次 阅读
半导体的多频C-V测量和掺杂分析(AN 339-5)

HP 4145B半导体参数分析仪

4145B datasheet. NOTE: This publication follows the obsolete format of combining the datasheet and brochure into o...

发表于 12-14 17:04 ? 17次 阅读
HP 4145B半导体参数分析仪

两种基本的刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法腐蚀

反刻是在想要把某一层膜的总的厚度减小时采用的(如当平坦化硅片表面时需要减小形貌特征)。光刻胶是另一个....

的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 12-14 16:05 ? 353次 阅读
两种基本的刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法腐蚀

索喜用40年的ASIC经验赋能汽车半导体

谈及日本半导体产业,大多数人的第一印象都是全球领先的材料和设备供应和历史悠久的IDM,在近三十年几年....

的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 12-14 15:54 ? 341次 阅读
索喜用40年的ASIC经验赋能汽车半导体

基于上?;?8纳米低功耗工艺平台处理芯片成功量产

12月11日,华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上?;τ肴騃C设计领导厂商---联发科技....

的头像 芯论 发表于 12-14 15:47 ? 269次 阅读
基于上?;?8纳米低功耗工艺平台处理芯片成功量产

两岸半导体发展有五个重点 应有更多合作共赢的领域和机会

近日,首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)在上海举办期间, ....

的头像 半导体动态 发表于 12-14 15:40 ? 476次 阅读
两岸半导体发展有五个重点 应有更多合作共赢的领域和机会

北汽新能源与罗姆半导体合作成立SiC产品技术联合实验

11月30日,北汽新能源(北汽蓝谷 600733)与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。....

的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 12-14 14:19 ? 479次 阅读
北汽新能源与罗姆半导体合作成立SiC产品技术联合实验

改变半导体界未来的7项技术

在展览上有哪些值得关注的新技术会影响您2019年的产品设计呢?

的头像 满天芯 发表于 12-14 10:37 ? 421次 阅读
改变半导体界未来的7项技术

汽车电子芯片很难实现很多的突破,需要5年左右的准备期

赛普拉斯全新发布的中国战略,其核心为Made for China & Enable China (为....

的头像 汽车电子设计 发表于 12-14 10:33 ? 419次 阅读
汽车电子芯片很难实现很多的突破,需要5年左右的准备期

半导体最赚钱 科创板重大利好

武岳峰资本创始合伙人武平12月11日在首届全球IC企业家大会上分析了半导体产业的投资回报情况,他表示....

的头像 ICChina 发表于 12-14 09:35 ? 337次 阅读
半导体最赚钱 科创板重大利好

贸易战持续困扰半导体供应链

第一波的贸易战没有影响到世界信息产业链,但第二波以后对2670亿美元产品再加征关税,包含资通讯产品,....

的头像 ICChina 发表于 12-14 09:02 ? 252次 阅读
贸易战持续困扰半导体供应链

VK3809IP SOP16 9感应通道高抗干扰的触摸芯片的数据手册免费下载

VK3809IP 是一款9感应通道高抗干扰的触摸IC,工作电压:2.5V-5.5V,工作电流:1.1....

发表于 12-14 08:00 ? 22次 阅读
VK3809IP SOP16 9感应通道高抗干扰的触摸芯片的数据手册免费下载

VK3813IP 13感应通道高抗干扰的触摸芯片的数据手册免费下载

VK3813IP 是一款13感应通道高抗干扰的触摸IC,工作电压:2.5V-5.5V,工作电流:1.....

发表于 12-14 08:00 ? 21次 阅读
VK3813IP 13感应通道高抗干扰的触摸芯片的数据手册免费下载

硅谷最年轻上市半导体公司总裁CEO Hassane EI-Khoury:我是总裁还是工程师、汽车发烧友

作为硅谷最年轻的上市半导体公司的总裁兼CEO,HassaneEI-Khoury2007年加入Cypr....

发表于 12-13 16:11 ? 462次 阅读
硅谷最年轻上市半导体公司总裁CEO Hassane EI-Khoury:我是总裁还是工程师、汽车发烧友

中美贸易将改变半导体产业链格局

寻求贸易?;ぶ饕謇聪拗浦泄⒄?,将带来远超国界的伤害。发展更具高科技含量的芯片产业才能保证本国的领先....

的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 12-13 15:56 ? 1409次 阅读
中美贸易将改变半导体产业链格局

手机行业遭遇“寒冬”禁令可能对120亿美元销售产生影响

作为双方合作多年的“老伙计”,事实上高通方面一直在寻求和解。高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫在2018年....

的头像 DIGITIMES 发表于 12-13 15:12 ? 555次 阅读
手机行业遭遇“寒冬”禁令可能对120亿美元销售产生影响

电动自行车公共安全行业发展的新思路和新模式

“电车卫士”项目旨在通过电动自行车安装防盗设备及备案号牌,利用中国移动NB-IOT蜂窝网络技术,从而....

的头像 华大半导体有限公司 发表于 12-13 14:16 ? 925次 阅读
电动自行车公共安全行业发展的新思路和新模式

TCL孤注一掷半导体 出售9家子公司股权

TCL集团将把家电和消费电子等产业彻底出售,按照李东生此前多次提到的想法,日后将会把盈利主体聚焦在显....

的头像 满天芯 发表于 12-13 13:48 ? 587次 阅读
TCL孤注一掷半导体 出售9家子公司股权

探析中国半导体产业投资的浮夸与不足

贸易战的大环境下,海外更相信数据说话,尤其是利用公开的数据“以彼之矛攻彼之盾”。同样,我们也要“有理....

的头像 芯谋研究 发表于 12-13 13:42 ? 314次 阅读
探析中国半导体产业投资的浮夸与不足

光伏入局半导体能行吗

12月7日晚间,协鑫集成发布了非公开发行股票预案,公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12....

的头像 满天芯 发表于 12-13 11:23 ? 716次 阅读
光伏入局半导体能行吗

探讨通过ADC实现功能安全的潜力

这是一种单IC解决方案,只需极少的外部元件即可运行功能安全特性。

的头像 亚德诺半导体 发表于 12-13 10:25 ? 356次 阅读
探讨通过ADC实现功能安全的潜力

展望2019年全球半导体行业的发展趋势和可能性

文章将对2018年全球半导体行业进行回顾,另外也尝试展望一下2019年的发展趋势和可能性。

的头像 EDA365 发表于 12-13 09:28 ? 537次 阅读
展望2019年全球半导体行业的发展趋势和可能性

铁磁学的物理图象和基本知识电子教材免费下载

本书基于理论和实际相结合的思想,比较系统地介绍了铁磁学的物理图象和基本知识。全书分上、中、下三册出版....

发表于 12-13 08:00 ? 17次 阅读
铁磁学的物理图象和基本知识电子教材免费下载

发改委、工信部组织实施2019年新一代信息基础设施建设工程

专家委以贯彻落实党中央和国务院关于推动我国工业互联网发展的各项决策部署为宗旨,充分发挥市场在资源配置....

的头像 智能制造发展联盟 发表于 12-12 16:52 ? 902次 阅读
发改委、工信部组织实施2019年新一代信息基础设施建设工程

TCL集团47.6亿抛售家电消费电子产业

2018年半年报当中,华星光电竞争对手京东方A(000725.SZ)对业绩下滑给出的解释是,面板市场....

的头像 半导体行业联盟 发表于 12-12 16:50 ? 1514次 阅读
TCL集团47.6亿抛售家电消费电子产业

中国半导体生产线投资的真实情况

为了更简单、直观地分析,我们不妨从ASML的数据展开分析。因为KLA以量测为主,同时考虑到应用材料、....

的头像 半导体行业联盟 发表于 12-12 16:47 ? 938次 阅读
中国半导体生产线投资的真实情况

30多年前,美国是怎么遏制日本半导体的?

此时,美国开始搞事了。日本一个公司叫卡西欧,他们当时主要生产计算器(现在也很多),高峰时,他们公司的....

的头像 半导体行业联盟 发表于 12-12 16:40 ? 922次 阅读
30多年前,美国是怎么遏制日本半导体的?

大数据对技术、应用特别是经济带来巨大的影响——未来经济将会被数据驱动!

在大数据带动下,半导体市场也发生了一些变化。2017年半导体的成绩非常好,甚至到2018年上半年,半....

的头像 Cadence楷登 发表于 12-12 16:30 ? 679次 阅读
大数据对技术、应用特别是经济带来巨大的影响——未来经济将会被数据驱动!

全面解析IC封装

芯片封装,简单点来讲就是把 Foundry 生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板....

的头像 芯闻社 发表于 12-12 16:12 ? 469次 阅读
全面解析IC封装

长沙望城推进新一代半导体产业链建设工作

近日,新一代半导体产业链项目整体布局中的核心“科创中心”签约落户长沙市望城区,省会推进新一代半导体产....

的头像 ICChina 发表于 12-12 15:54 ? 611次 阅读
长沙望城推进新一代半导体产业链建设工作

TCL出售智能终端业务聚焦半导体领域

12月7日晚间,TCL集团发布重大资产重组公告,拟出售智能终端业务及相关配套业务,保留半导体显示及材....

的头像 ICChina 发表于 12-12 15:52 ? 686次 阅读
TCL出售智能终端业务聚焦半导体领域

延续摩尔定律的途径除了制程微缩还有先进封装

台积电中国业务发展副总经理陈平在ICCAD峰会期间表示,当今公认的说法是半导体制造工艺进入“深水区”....

的头像 ICChina 发表于 12-12 15:45 ? 185次 阅读
延续摩尔定律的途径除了制程微缩还有先进封装

协鑫集成募资50亿元进军半导体,引发了行业关注和热议

2018年12月7日,协鑫集成拟非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金总额不超过50亿元,扣除....

的头像 半导体投资联盟 发表于 12-12 15:43 ? 1173次 阅读
协鑫集成募资50亿元进军半导体,引发了行业关注和热议

创新是提高国内IC产业水平的重要途径 维持发展还需政企双方各自努力

近年来,随着云计算、大数据、人工智能、5G及物联网的蓬勃发展,国内应用市场变得日益庞大,再加上中国半....

的头像 半导体动态 发表于 12-12 15:37 ? 117次 阅读
创新是提高国内IC产业水平的重要途径 维持发展还需政企双方各自努力

中国尚未掌握的53项核心技术清单

在这些中国未掌握的核心技术中,有许多都代表了国际竞争的战略制高点。我们追求自主创新的梦想从未熄灭,如....

的头像 悟空智能科技 发表于 12-12 15:22 ? 1448次 阅读
中国尚未掌握的53项核心技术清单

科技新闻精选:TCL集团抛重磅重组方案 拟47.6亿出售9家公司股权

据韩联社9日报道,三星去年花在广告方面的资金同比增加13%,达到112亿美元,超过宝洁(105亿美元....

的头像 TechSugar 发表于 12-12 15:10 ? 798次 阅读
科技新闻精选:TCL集团抛重磅重组方案 拟47.6亿出售9家公司股权

多家企业设25亿元集成电路产业基金支持淄博高新区发展

12月11日,淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作....

的头像 半导体动态 发表于 12-12 15:07 ? 454次 阅读
多家企业设25亿元集成电路产业基金支持淄博高新区发展

IEEE国际固态电路峰会中国发布会暨最新IC设计趋势在广东珠海举行

IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conf....

的头像 TechSugar 发表于 12-12 15:03 ? 500次 阅读
IEEE国际固态电路峰会中国发布会暨最新IC设计趋势在广东珠海举行

晶能光电:大中小企业融通可使企业成本下降20%以上

梁伏波高度认可大中小企业融通发展模式,他认为随着经济高速发展,大中小企业的社会分工势必更细更专,每个....

发表于 12-12 11:53 ? 138次 阅读
晶能光电:大中小企业融通可使企业成本下降20%以上

可供应micron PC48F4400P0VB0EE 香港进货

Cystron Technology Limited 躍朗科技   PC48F4400P0VB0EE 原装原封 (Micron,Samsung,SKH...

发表于 12-12 11:19 ? 48次 阅读
可供应micron   PC48F4400P0VB0EE 香港进货

台积电明年首季营收恐或下滑严重

今(10)日,台积电股价再失守220元新台币,早盘跌幅0.9%。随着半导体库存调整,产业传统淡季,苹....

的头像 半导体投资联盟 发表于 12-12 11:04 ? 569次 阅读
台积电明年首季营收恐或下滑严重

瑞萨电子在中国召开了下半年度巡回研讨会

瑞萨电子于2017年3月1日改组,宣布成立新的中国事业本统括本部,真冈朋光担任负责人。在真冈朋光的领....

的头像 瑞萨电子 发表于 12-12 10:47 ? 399次 阅读
瑞萨电子在中国召开了下半年度巡回研讨会

NI携手摩尔精英攻坚中国半导体市场

5G、自动驾驶、车联网等正加速到来,半导体作为电子产业的基石,也在这些前沿技术的带动下迅猛发展。

的头像 恩艾NI知道 发表于 12-12 10:41 ? 526次 阅读
NI携手摩尔精英攻坚中国半导体市场

半导体市场转淡 三星和SK的投资战略转为保守模式

三星史上首次延迟订单,而SK则是评估将明年的投资额减少数万亿韩币的方案。因半导体前景不明朗,使得业界....

的头像 CINNO 发表于 12-12 10:00 ? 446次 阅读
半导体市场转淡 三星和SK的投资战略转为保守模式

摩尔定律仍可延续 IC设计业加速可期

在谈及集电路未来的时候,首先会提及的就是摩尔定律的未来。

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 12-12 09:31 ? 367次 阅读
摩尔定律仍可延续 IC设计业加速可期

一微在芯片赋能智能机器人产业的产品布局

AM680芯片是针对VSLAM而推出的一款高性能和高集成度的SOC。

的头像 MEMS 发表于 12-11 17:26 ? 1318次 阅读
一微在芯片赋能智能机器人产业的产品布局

欧司朗战略规划的内容及其基本的逻辑

一个好的战略并不是为了获得暂时的成功和短期的利润,而是为了获得能够长期支持公司增长并确保公司未来的持....

的头像 CNLED网 发表于 12-11 16:36 ? 967次 阅读
欧司朗战略规划的内容及其基本的逻辑

一周新闻:中国超越韩国成全球最大半导体设备市场

12月5日,第二届无锡太湖基金产业投资合作峰会在锡召开。来自于无锡及周边城市的政府单位、企业家、投资....

的头像 集成电路园地 发表于 12-11 15:37 ? 812次 阅读
一周新闻:中国超越韩国成全球最大半导体设备市场

半导体芯片知识科普指南

当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时,就会遇到量子物理中的问题,让晶体管有漏电的现象,抵销缩小 L....

的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 12-11 14:11 ? 701次 阅读
半导体芯片知识科普指南

遏止中国半导体发展:传美国明年将扩大芯片制造设备出口管制

欧盟在文件中指出,欧洲企业每年向中国出口300亿欧元的高科技产品,在中国的直接投资总规模有1800亿....

的头像 芯闻社 发表于 12-11 13:56 ? 1194次 阅读
遏止中国半导体发展:传美国明年将扩大芯片制造设备出口管制

改变 创新 坚持 专访国际第三代半导体专业赛东南赛区冠军

改变体现在,由于国外对国内的一些纳米检测等资料库封锁,他们重新制定了自己的行业体系;创新是行业生存法....

的头像 每日LED 发表于 12-11 13:16 ? 405次 阅读
改变 创新 坚持 专访国际第三代半导体专业赛东南赛区冠军

4062A半导体参数测试系统安装指南

04062-90200(August 1983) The 4062A Semiconductor Parametric Test System is a discontinued product. This manual i...

发表于 12-10 16:45 ? 24次 阅读
4062A半导体参数测试系统安装指南

4145B半导体参数分析仪操作和维修手册

Covers installation and operation of the 4145B Semiconductor Parameter Analyzer...

发表于 12-07 16:12 ? 39次 阅读
4145B半导体参数分析仪操作和维修手册

使用HP 4140B皮安表/直流电压源进行半导体测量

Describes how to make low current measurements and quasi-static capacitance-voltage measurements with the 4140B. [App...

发表于 11-27 16:34 ? 76次 阅读
使用HP 4140B皮安表/直流电压源进行半导体测量

采用HP 4140B的超低电流半导体直流参数测量系统

Describes two applications to make the 4140B into an automatic measurement system. [Application Note 238-1]...

发表于 11-27 16:08 ? 63次 阅读
采用HP 4140B的超低电流半导体直流参数测量系统

基于MAX1968的半导体激光温控电路设计

       摘要:讨论了一种半导体激光温度控制电路的设计方案,能够实时监视和控制激光器温度,以稳定激光器的...

发表于 11-26 16:11 ? 98次 阅读
基于MAX1968的半导体激光温控电路设计

杰尔镍内涂层的锡铜无铅封装技术

  杰尔系统宣布,该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方...

发表于 11-23 17:08 ? 102次 阅读
杰尔镍内涂层的锡铜无铅封装技术

智慧重庆,2019全球半导体产业博览会欢迎您

展会名称:2019全球半导体产业博览会(重庆) 展会时间:2019年5月8号-10号 展会地点:重庆悦来国际博览中心 布展时间:展会前...

发表于 11-20 09:23 ? 148次 阅读
智慧重庆,2019全球半导体产业博览会欢迎您

TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

德州仪器(TI)32mm低频(LF)玻璃应答机提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答机使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答机进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们希望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用机调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读(RO)类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感 应用范围 访问控制 车辆识别 集装箱跟踪 < li>资产管理 废品管理 参数 与其它产品相比?其他无线技术 ? Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating ? var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGB 134.2 kHz ? ? Transponder ? ? ISO 1...

发表于 11-02 19:31 ? 8次 阅读
TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

发表于 11-02 19:31 ? 0次 阅读
RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TRF7962A器件是集成式模拟前端(AFE)和数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 15693 。该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7962A器件针对所有符合板载ISO协议的成和和同步任务,支持6kbps和26kbps的数据速率。器件还支持NFC论坛标签类型5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7962A读取器间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器的时...

发表于 11-02 19:31 ? 0次 阅读
TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TMS3705 LF 阅读器 IC

TMS3705转发器基站IC用于驱动TI-RFid转发器系统的天线,发送天线信号上调制的数据,并进行检测并解调发送应答器的响应。应答器的响应是频移键控(FSK)信号。高或低位编码为两个不同的高频信号(低位为134.2 kHz,高位为123 kHz,标称值)。应答器根据内部存储的代码在天线线圈中感应这些信号。应答器发送数据所需的能量存储在应答器中的充电电容器中。天线场在前一个充电阶段对该电容器充电。 IC具有与外部微控制器的接口。 微控制器和基站IC的时钟供应有两种配置: 微控制器和基站IC提供仅从一个谐振器得到的时钟信号:谐振器连接到微控制器。向基站IC提供由微控制器的数字时钟输出驱动的时钟信号。时钟频率为4 MHz或2 MHz,具体取决于所选的微控制器类型。 微控制器和基站各有自己的谐振器。 基座站IC具有片上PLL,仅产生16 MHz的时钟频率,仅供内部时钟供电。建议仅将TMS3705BDRG4和TMS3705DDRQ1与AES转发器产品(例如,TRPWS21GTEA或RF430F5xxx)结合使用。 TMS3705A1DRG4不能与AES转发器产品结合使用。 特性 用于TI-RFid射频识别系统的基站IC 驱动天线 发送调制数据...

发表于 11-02 19:31 ? 4次 阅读
TMS3705 LF 阅读器 IC

RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

发表于 11-02 19:31 ? 2次 阅读
RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

TI 32毫米玻璃转发器具有卓越的性能,可在134.2 kHz的共振频率下工作。特定产品符合ISO 11784和ISO 11785全球开放标准。 TI LF转发器采用TI专利调谐工艺制造,可提供一致的读写性能。在交付之前,应答器经过完整的功能和参数测试,以提供客户期望从TI获得的高质量。该应答器非常适合广泛的应用,包括但不限于门禁控制,车辆识别,集装箱跟踪,资产管理和废物管理应用。 显示RI-TRP- DR2B转发器。 特性 通过专利的半双工(HDX)技术实现一流的性能 获得专利的转发器调整提供稳定和高效读写性能 MPT 1360-Bit Type 符合ISO 11784和ISO 11785标准 对几乎所有非金属材料不敏感 参数 与其它产品相比?其他无线技术 ? Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating ? var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RI-TRP-DR2B 134.2 kHz ? ? T...

发表于 11-02 19:31 ? 4次 阅读
RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

TI的Tag-itHF-I 5类NFC应答器符合ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3全球开放式标准。本产品具有用户可访问的256位存储器,分为8个存储块,并且拥有一个经过优化的命令集。本应答器产品随附集成天线,因此可直接应用,无需连接外部天线。 应答器如所示。 特性 ISO /IEC 15693-2,ISO /IEC 15693-3,ISO /IEC 18000-3,NFC标签类型5 集成天线 13.56MHz工作频率 256位用户存储器,分为八个32位存储块 应用系列标识符(AFI) 快速同步识别(防冲突) 应用 产品认证 供应链管理 li> 资产管理 医疗 参数 与其它产品相比?其他无线技术 ? Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating ? var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RF37S114 13.56 MHz ? ? Transponder ? ? ISO/IEC 15693-2 ISO/IEC 1569...

发表于 11-02 19:31 ? 4次 阅读
RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

CC2510Fx /CC2511Fx是一款真正的低成本2.4 GHz片上系统(SoC),专为低功耗无线应用而设计。 CC2510Fx /CC2511Fx将最先进的RF收发器CC2500的卓越性能与业界标准的增强型8051 MCU,高达32 kB的系统内可编程闪存和4 kB RAM以及其他许多强大功能相结合。特征。小型6x6 mm封装非常适合尺寸限制的应用。 CC2510Fx /CC2511Fx非常适合需要极低功耗的系统。这是由几种先进的低功耗操作模式确保的。 CC2511Fx为CC2510Fx的功能集添加了全速USB控制器。使用USB接口与PC连接既快速又简单,USB接口的高数据速率(12 Mbps)避免了RS-232或低速USB接口的瓶颈。 特性 无线电 基于市场领先的CC2500的高性能射频收发器 出色的接收器选择性和阻塞性能 高灵敏度(2.4 kBaud时-103 dBm) 可编程数据速率高达500 kBaud 可编程输出功率所有支持的频率最高可达1 dBm 频率范围:2400 - 2483.5 MHz 数字RSSI /LQI支持 < li>电流消耗 低电流消耗(RX:17.1 mA @ 2.4 kBaud, TX:16 mA @ -6 dBm输出功率) 0.3μA(PM3)功耗最低的模式) MCU,存储器和外设 高性能,低功耗8051单片机...

发表于 11-02 19:31 ? 2次 阅读
CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7964A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据组帧器件,适用于13.56MHz NFC /RFID读写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.与超集器件TRF7970A之间实现了引脚到引脚兼容以及固件兼容。该器件具有内置的编程选项,因此适合于接近和邻近识别系统的广泛应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此器件进行配置。通过对所有控制寄存器进行直接存取,可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7964A器件针对所有符合板载ISO协议的组帧和同步任务,支持高达848kbps的数据速率??赏ü褂酶闷骷峁┑闹苯幽J街焕词迪制渌曜忌踔磷远ㄒ逍?。这些直接模式可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未组帧但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7964A器件间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器时,发送和接收功能使...

发表于 11-02 19:31 ? 6次 阅读
TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

CC2620 SimpleLink? RF4CE 超低功耗无线微控制器

CC2620器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于ZigBeeRF4CE远程控制应用,涉及控制器和目标节点。 此器件属于SimpleLink?CC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命, SimpleLink蓝牙低功耗CC2620器件含有一个32位ARM ? Cortex ? -M3内核(与主处理器工作频率同为48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合因此,CC2620器件成为ZigBee RF4CE远程控制的理想选择,支持语音,运动控制,RF-IR混合远程控制以及电容触控式qwerty键盘和STB /目标节点。 CC2620无线MCU的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已经在TI-RTOS中实现.TI建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的TI-RTOS和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。 < p> IEEE 802.15.4 MAC嵌入ROM中,并在ARM ? Cortex ? -M0处理器上单独运行。此架构可改善整体系统...

发表于 11-02 19:31 ? 5次 阅读
CC2620 SimpleLink? RF4CE 超低功耗无线微控制器

TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7960A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7960A器件针对所有符合板载ISO协议的成和同步任务,支持高达848kbps的数据速率。此器件还支持NFC论坛标签类型1,2,3,4和5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型2,3,4和5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MC...

发表于 11-02 19:31 ? 14次 阅读
TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

在使用单电源的信号调理应用中,需要一个等于电源电压一半的参考电压来终止所有模拟信号接地。 TI提供精密虚拟接地,其输出电压始终等于TLE2426分压器输入电压的一半。 高性能微功率运算放大器和精密调节分压器的独特组合单个硅芯片导致精确的V O /V I 比为0.5,同时下沉和输出电流。 TLE2426提供具有20 mA灌电流和源极功能??的低阻抗输出,同时在4 V至40 V的整个输入范围内提供低于280μA的电源电流。设计人员无需为电路板空间付出代价传统的信号接地,包括电阻,电容,运算放大器和电压基准。为提高性能,8引脚封装提供降噪引脚。通过增加一个外部电容(C NR ),可以降低峰峰值噪声,同时改善线路纹波抑制。 单个5-的初始输出容差在整个40 V输入范围内,V或12 V系统优于1%。纹波抑制超过12位精度。无论应用是用于数据采集前端,模拟信号终端还是简单的精密电压基准,TLE2426都消除了系统误差的主要来源。 特性 受控基线 一个装配/测试现场,一个制造现场 -55°C至125°C的扩展温度性能 增强的减少制造资源(DMS)支持 增强产品更改通知 资格认证谱系(1) 模拟系统的半个V I 虚拟接地 微功率运行。 。 。 170μ...

发表于 11-02 19:30 ? 0次 阅读
TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

TVP5150AM1器件是超低功耗NTSC /PAL /SECAM视频解码器。 TVP5150AM1解码器采用节省空间的32端TQFP封装,可将NTSC,PAL和SECAM视频信号转换为8位ITU-R BT.656格式。也可以使用离散同步。 TVP5150AM1解码器的优化架构可实现超低功耗。该解码器在典型操作中功耗为115 mW,在省电模式下功耗不到1 mW,大大延长了便携式应用的电池寿命。解码器仅使用一个晶体来支持所有标准??梢允褂肐 2 C串行接口对TVP5150AM1解码器进行编程。解码器的模拟和数字电源采用1.8 V电源,I /O采用3.3 V电源。 TVP5150AM1解码器将基带模拟视频转换为数字YCbCr 4:2:2分量视频。支持复合和S-video输入。 TVP5150AM1解码器包括一个带2倍采样的9位模数转换器(ADC)。采样是ITU-R BT.601(27.0 MHz,由14.31818-MHz晶振或振荡器输入产生)并且是线路锁定的。输出格式可以是8位4:2:2或带有嵌入式同步的8位ITU-R BT.656。 TVP5150AM1解码器利用德州仪器专利技术锁定弱电,噪声或信号不稳定。生成同步锁相/实时控制(RTC)输出,用于同步下游视频编码器。 可以为亮度和色度数据路径...

发表于 11-02 19:30 ? 4次 阅读
TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

UC1637是一款脉冲宽度调制器电路,旨在用于需要单向或双向驱动的各种PWM电机驱动和放大器应用电路。当用于替换传统驱动器时,该电路可以提高效率并降低许多应用的元件成本。包括所有必要的电路,以产生模拟误差信号,并与误差信号的幅度和极性成比例地调制两个双向脉冲序列输出。 该单片器件包含一个锯齿波振荡器,误差放大器和两个PWM比较器具有±100 mA输出级作为标准功能。?;さ缏钒ㄇ费顾?,逐脉冲电流限制和具有2.5 V温度补偿阈值的关断端口。 UC1637的特点是在整个空间温度范围内工作 - 55°C至125°C。 特性 QML-V合格,SMD 5962-89957 耐辐射:30 kRad(Si)TID ( 1) TID剂量率= 10 mRad /sec 单电源或双电源操作 ±2.5- V至±20V输入电源范围 ±5%初始振荡器精度; ±10%过温 逐脉冲电流限制 欠压锁定 具有温度补偿2.5 V阈值的关断输入 用于设计灵活性的未提交PWM比较器 双100 mA源/灌电流输出驱动器 (1)辐射公差是基于初始设备认证的典型值??商峁┓渑窝槭詹馐?- 有关详细信息,请联系工厂。 参数 与其它产品相比?电机驱动器 ? Peak Output Current (A) Featur...

发表于 11-02 18:49 ? 6次 阅读
UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

DRV8842-EP可用于打印机,扫描仪以及其它自动化设备应用提供集成电机驱动器解决方案。此器件具有一个H桥驱动器,用于驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它负载。输出驱动器块包括配置为一个H桥的N通道功率MOSFET.DRV8842-EP可提供最高5A的峰值电流或3.5A的RMS输出电流(在24 V /25°C且散热正常的条件下)。 提供可单独控制H桥每一半的独立输入。 提供用于过流?;?,短路?;?,欠压锁定和过热?;さ哪诓抗囟瞎δ?。 DRV8842-EP采用带有PowerPAD的28引脚HTSSOP封装(环保型:符合RoHS标准且不含铅/溴)。要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 特性 单路H桥电流控制电机驱动器 驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它传动器< /li> 5位绕组电流控制支持高达32个电流级 低MOSFET导通电阻 24V /25°C下最大驱动电流为5A 内置3.3V基准输出 工业标准的PWM控制接口 8.2V至45V宽工作电源电压范围 散热增强型表面贴装封装 支持国防,航天和医疗应用 受控基线 同一组装和测试场所 < li>同一制造场所 支持军用(-55°C至125°C)温度范围 延长的产品生命周期 延长的产品变...

发表于 11-02 18:49 ? 6次 阅读
DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

THS8200是一款完整的视频后端D /A解决方案,适用于DVD播放器,个人视频录像机和机顶盒,或任何需要转换的系统数字分量视频信号进入模拟域。 THS8200可接受4:4:4和4:2:2格式的各种数字输入格式,3×10位,2 ×10位或1×10位接口。该设备通过专用的Hsync /Vsync输入或通过从视频流内的嵌入式同步(SAV /EAV)代码中提取同步信息来同步输入的视频数据?;蛘?,当配置为生成PC图形输出时,THS8200还提供主时序模式,在该模式下,它从外部(存储器)源请求视频数据。 THS8200包含一个完全可编程的显示时序发生器标准和非标准视频格式,最大支持像素时钟为205 MSPS。因此,该设备支持所有分量视频和PC图形(VESA)格式。包含完全可编程的3×3矩阵运算,用于色彩空间转换。所有视频格式,高达HDTV 1080I和720P格式,也可以在内部进行2倍过采样。过采样放宽了对DAC背后尖锐外部模拟重建滤波器的需求,并改善了视频特性。 输出兼容范围可通过外部调节电阻设置,可选择两种设置,以便无需硬件更改即可适应分量视频/PC图形(700 mV)和复合视频(1.3 V)输出。视频数据上的内部可编程限幅/移位/乘法功能可确保符合标准的...

发表于 11-02 18:49 ? 4次 阅读
THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

UC1625电机控制器在一个封装内集成了高性能无刷dc电机控制所需的大多数功能。当与外部功率场效应管( MOSFET)或者达灵顿功率管(达林顿)耦合的时候,此器件在电压或者电流模式下件执行固定频率PWM电机控制的同时执行闭环速度控制和具有智能噪音抑制功能的刹车,安全方向反转,和交叉传导?;?。 虽然额定工作电压范围是10 V至18V,UC1625可借助于外部电平位移组件来控制具有更高电源电压的器件.UC1625含有用于低侧功率器件的快速,高电流推挽驱动器和用于高侧功率器件或者电平位移电路的50 V开路集电极输出。 UC1625额定军用工作温度范围是-55°C至125°C 。 特性 经QML-V标准认证,SMD 5962-91689 耐辐射:40 kRad(Si)TID辐射容 直接驱动功率场效应管(MOSFET)的限制基于初始器件鉴定(放射量率= 10 mrad /sec)的典型值??商峁┓渑拷邮懿馐?- 详情请与厂家联系?;蛘叽锪槎俟β使埽―arlington) 50-V开路集电极高层驱动器 锁存软启动 装有理想二极管的高速电流感应放大器 逐脉冲和平均电流感应 过压及欠压?;?用于安全方向反转的方向闩 转速计 修整参考源30 mA 可编程交叉传导?;?两象限和四象限...

发表于 11-02 18:49 ? 18次 阅读
UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

DRV8332是一款具有先进?;は低车母咝阅?,集成三相电机驱动器。 由于功率MOSFET的低R < sub> DS(导通)和智能栅极驱动器设计,这个电机驱动器的效率可高达97%,可实现更小电源和散热片的使用,是高能效应用的理想选择。 DRV8332需要两个电源,一个为12V,用于GVDD和VDD,另外一个可高达50V,用于PVDD.DRV8332在高达500kHz PWM开关频率运行时仍可保持高精度和高效率。它还具有一个创新?;は低?,此系统可在很宽故障条件下?;て骷皇芩鹕?。这些?;な嵌搪繁;?,过流?;?,欠压?;ず土郊豆缺;?DRV8332有一个限流电路,此电路可在诸如电机启动等负载瞬态期间防止器件过流关断。一个可编程过流检测器可实现可调电流限值和?;ぜ侗鹨月悴煌牡缁枰?。 DRV8332具有用于每个半桥的独特独立电源和接地引脚,这样可通过外部检测电阻来提供电流测量,并且支持具有不同电源电压需求的半桥驱动器。 特性 具有低R DS(导通)金属氧化物半导体场效应应晶体管(MOSFET)(T J = 25°C时为80mΩ)的高效功率驱动器(高达97%) 运行电源电压高达50V (绝对最大值70V) 高达5A持续相电流(峰值7A...

发表于 11-02 18:49 ? 0次 阅读
DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

德州仪器(TI)23mm低频(LF)玻璃应答器提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答器使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答器进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们所期望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用器调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感< /li> 应用范围 车辆识别 集装箱跟踪 资产管理 参数 与其它产品相比?其他无线技术 ? Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating ? var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGA 134.2 kHz ? ? Transponder ? ? ISO11785 ? ? HDX - F...

发表于 08-20 18:04 ? 67次 阅读
TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器

德州仪器(TI)动态近场通信(NFC)/射频识别(RFID)接口应答器RF430CL331H是一款NFC标签类型4器件,可结合一个非接触式NFC /RFID接口和一个有线I 2 C接口将器件连接到主机.NDEF消息可通过集成的I 2 C串行通信接口读写,也可通过支持高达848kbps速率的集成ISO /IEC 14443标准类型B RF接口进行非接触式访问或更新。 该器件按主机控制器的需求请求响应NFC类型4命令,每次仅在其缓存中存储部分NDEF消息。这使得NDEF消息的大小仅受主机控制器的存储器容量以及规范的限制。 该器件支持读缓存,预取和写自动确认功能,可提高数据吞吐量。 该器件可利用简单而直观的NFC连接切换来替代载波方式,只需一次点击操作即可完成诸如,低功耗(BLE)或Wi- Fi的配对过程或认证过程。 作为一个常见N. FC接口,RF430CL331H使得终端设备能够与启用NFC的智能手机,平板电脑和笔记本电脑这类快速发展的基础设施进行通信。 特性 通过直通操作向主机控制器发送数据更新和请求 I 2 C接口允许对内部静态随机存取存储器(SRAM)进行读写操作 预取,缓存和自动应答特性提高数据吞吐量 支持数据流 <...

发表于 08-20 17:57 ? 88次 阅读
RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器
559| 939| 446| 232| 816| 453| 483| 420| 668| 891|