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1.疯狂的MLCC再添IPO新厂，元六鸿远将加速覆盖军工和民用市场
国产MLCC厂商元六鸿远在IPO门前已经熬过了一年时间。2017年6月，元六鸿远在证监会网站披露招股书，公司拟在上交所公开发行不超过4134万股，发行后公司总股本不超过1.65亿股。MLCC在近年来可是火爆电子圈，自2016年中，全球第五大MLCC厂商TDK宣布淡出一般型MLCC起，MLCC市场便十分紧张。元六鸿远自产产品主要面向于军工市场，代理业务主要面向工业类及消费类客户销售民用类电子元器件产品。
2.拟投资10亿！亚光科技与工信部赛迪院签约共建8英寸中试线
7月2日，亚光科技发布公告，公司与赛迪集团计划在中国芯应用创新中心项目上开展深度合作，并于2018年6月29日在北京签署了《共建中国芯应用创新中心战略合作备忘录》。双方共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地并依托中国芯中心共同开展国产设备与材料集成验证、面向5G通信等领域的特色工艺与材料一体化研发、相关军民融合类芯片研发与评测服务等工作，为实现国家集成电路产业发展整体战略目标以及5G通信相关芯片战略提供基础支撑。
3.联芯集成负债比率趋七成!为避免更多挖角，和舰IPO细节曝光
据消息，联电正推动子公司和舰在A股申请上市，引发行业关注。随着和舰IPO更多细节的披露，和舰及联芯集成电路制造(厦门)有限公司（以下简称联芯集成）等子公司的规划也浮出水面。日前，联电董事会通过决议，由子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，同另一大陆子公司联芯集成，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
4.看好思必驰或成为第二家汇顶?联发科畅谈未来三大成长引擎
在积极布局NB-IoT技术的同时，联发科也十分关注AI的发展趋势。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰接受采访时表示，在AIoT的市场趋势下，目前联发科智能设备事业群认定的三大成长引擎包括人工智能、智能连接和ASIC产品线。
5.赴港IPO之路再起波折!小米被诉侵犯标准必要专利,索赔5000万
据消息，来自微信公众号“知产北京公众号”的消息称，近日北京知识产权法院受理了袁弓夷诉小米科技有限责任公司、小米通讯技术有限公司（合称小米公司）侵犯3GPP标准必要专利一案。据悉，涉案专利为我国第ZL00800381.5号专利，名称为“公用分组信道”，原专利权人为设立在美国新泽西州的金桥技术有限公司，后于2016年12月8日涉案专利转让至本案原告袁弓夷。袁弓夷称，涉案专利可应用于WCDMA、TD-SCMDA、HSPA和LTE技术，涉及多项3GPP标准。
6.HTC宣布制造部门裁员1500人，员工数量将不足5000人
今天，HTC 发表声明宣布，将启动组织优化政策，将裁员1500人，期待能提升企业核心竞争力。在声明中，HTC 表示，我们的市场与生产需求呈现季节性与市场的变化，HTC一直不断的检视人力资源配置，以确保产能与市场需求相符，这对HTC是非常重要的环节，能让我们确保营运效率及竞争优势，并提供消费者优质创新的产品。在经过多种措施及认真、谨慎研究过后，我们相信此行动是实现HTC长远企业目标、推动持续创新及确保核心创造能力的必要的步骤之一。同时，我们也积极导入创新工厂新思维，迈向智能自动化生产之制程；通过精实整体营运规划，再次强化公司未来竞争力。
7.美政府拒绝中移动进入美国市场 称威胁国家安全
7月3日消息，据国外媒体报道，特朗普政府拒绝中国移动进入美国电信市场，称这家中国电信运营商将威胁国家安全。据NTIA这份文件称，美国情报机构和其他官员发现，中国移动的申请“将构成不可接受的国家安全和执法风险”。
8.英特尔处理器又曝漏洞：超线程技术惹祸
据消息?此前，英特尔处理器曾被曝出“幽灵”（Spectre）和“熔断”（Meltdown）两大漏洞，并且受影响的用户非常广泛。虽然英特尔或者其他硬件厂商都相继为产品推送了修复补丁，但是，同时也带来了或多或少的性能下降的问题。
原文标题：【芯闻3分钟】小米被诉侵权索赔5千万；英特尔处理器又曝漏洞；联芯集成负债比率趋七成；美政府拒绝中移动进入美市；联发科畅谈三大引擎
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DRA78x处理器提供367球，15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto 6“，DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外，TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具，包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP （无线电声音处理器）器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球，15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“），DRA74x”Jacinto 6“，...
发表于 11-02 19:27 ?
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TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能，低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头，后置摄像头，环视，雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构，包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设，包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行），显示屏，控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB）。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE），因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。视觉...
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DRA78x处理器提供367球，15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto 6“，DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外，TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具，包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP （无线电声音处理器）器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球，15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“），DRA74x”Jacinto 6“，...
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TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能，低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头，后置摄像头，环视，雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构，包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设，包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行），显示屏，控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB）。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE），因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。视觉...
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DRA78x处理器提供367球，15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto 6“，DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外，TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具，包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP （无线电声音处理器）器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球，15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“），DRA74x”Jacinto 6“，...
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DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎（EVE） IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器，最多三个管道 HDMI?编码器：符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎（VPE） 2D-Graphics加速器（BB2D）子系统 Vivante ? GC320核心 双核PowerVR ? SGX544 3D GPU 三个视频输入端口（VIP）?？?支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器（GPMC） 增强型直接内存访问（EDMA）控制器 2端口千兆以太网（GMAC） 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路（I 2 C）端口 HDQ?/1-Wire ?接口 SATA接口 媒体本地总线（MLB）子系统 十个可配置UART /IrDA /CIR?？?四个多通道串行外设接口（McSPI） Quad SPI（QSPI） 八个多通道音频串行端口（McASP）?？? SUPERS peed USB 3.0双重角色设备 三个高速USB 2.0双重角色设备 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口（MMC?/SD ? /SDIO） PCI-Express ?...
发表于 11-02 19:27 ?
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TMS320C64x ?? DSP（包括SMJ320C6414，SMJ320C6415和SMJ320C6416器件）是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品？ DSP平台。 TMS320C64x ?? （C64x ?? ）设备是基于第二代高性能，先进的VelociTI ??德州仪器（TI）开发的超长指令字（VLIW）架构（VelociTI.2 ??），使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒（MIPS）的性能，可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元（ALU）??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令，以加速关键应用程序的性能，并扩展VelociTI的并行性？建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加（MAC），总计每秒2400万MAC（MMACS），或每周期8个8位MAC，总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...
发表于 11-02 18:50 ?
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AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon?扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核，可提供编程功能。借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。 此外，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C语言编译器，用在简化编程和调度的DSP汇编优化器，可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息，请参阅SPRS919 ARM?Cortex?-A15微处理器子系统 数字信号处理器（DSP） 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级（L3）和4级（L4）互连 DDR3 /DDR3L存储器接口（EMIF）?？?...
发表于 11-02 18:49 ?
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的TMS320C64x +?DSP（包括SM320C6457-HIREL器件）是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器（TI）开发的第3代高性能，高级VelociTI超长指令字（VLIW）架构，这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施，成像/医疗以及无线基础设施（WI）在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000?DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒（MIPS）[或9600 16位MMAC每周期]的性能（ 1.2GHz的时钟速率时），SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元，2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样，其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加，相比之下，C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此，C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时，这意味着每秒可以执行9600次1...
发表于 11-02 18:48 ?
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