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极速之星网址:基于系统级的开发方法实现芯片、封装、电路板工具的协作

Cadence楷登 ? 2018-06-22 10:44 ? 次阅读

极速快3是什么彩票 www.ln0d0.cn Cadence 30年创新历程创新,永无止境!

我在前一篇博文《Cadence 30年创新历程》中谈到了过去30年取得的一些重大成就。作为众多里程碑的见证者,我也希望畅想一下行业未来的发展方向,简单分享四点:

对现有工具和设计方法的持续投入

芯片尺寸越来越大,工艺节点不断缩小,设计芯片的工具也在不断改善。这也是Cadence每年将高达40%的营收资金投入进研发的原因。我们高薪聘请资深的工程师团队开发并优化这些工具。

为了攻克最新的设计难题,我们不断对工具进行改善和提升。比如说,从2014年到2017年,Cadence彻底更新换代了全流程数字设计工具,从综合到Signoff至物理验证。为什么这么做?随着数字设计跨入百万门级FinFET时代,老旧的设计方法学已经跟不上了。飞快的技术迭代敦促我们不断开发新工具。

基于系统级的开发方法实现芯片、封装、电路板工具的协作

芯片设计师只需在乎芯片本身的日子已经一去不复返,他们现在还必须考虑封装,甚至是电路板级层面的相关问题。系统设计的关键在于如何在IC、封装和PCB设计之间实现流畅、自动的协同设计和验证。Cadence Virtuoso?系统设计平台可谓是最佳选择,它提供的跨平台解决方案可以帮助设计师在设计芯片的时候充分考虑封装和系统问题。

很多模拟、RF和混合信号设计都要求在不同的基板技术间实现多IC集成,从而达成性能目标。异构集成可以帮助设计师实现单芯片设计很难达成的结果,但同时也带来了许多新挑战。Virtuoso系统设计平台是这些挑战完美的决绝方案,让多芯片和片外器件的封装及??樯杓剖迪至鞒袒妥远?。

我们最近为Virtuoso系列产品进行了多项升级,今后还会继续,帮助设计师更方便、更高效地设计芯片、封装和电路板。

基于系统级的开发方法设计时将软件考虑在内

今天的创新产品设计要具备全局观,必须将软件和硬件协同考虑才能让产品在市场上更具竞争优势。新的设计方法要求设计师全局思考从芯片、封装、电路板到软件的整个设计流程。在许多电子系统中,软件成本占比最高,因此软件的开发不能等到硬件设计和制作完毕后再开始。

没错,许多公司已经拥有庞大的应用软件开发体系了,包括编译器、调试工具和代码分析工具,其中大部分都是开源的;对于完整的系统设计而言,软件界面对许多人是陌生的,但却是高效设计的关键所在。上述软件会提供系统内芯片与其他硬件通讯及数据传输所必需的指令。如果这种关键的平台软件出了问题,那么本应具由丰富功能的应用软件就会发生故障,甚至崩溃。

摆在我们面前最关键的问题是:如何在交付硬件前对软件进行可靠性测试?如果设计师等到硬件生产完毕再测试软件,上市时间对比竞争对手会推迟多久?

Cadence在如下4个领域投入了大量精力,帮助设计师在设计早期即将软件纳入其中:

1)????? Palladium Z1企业级仿真平台为操作系统、驱动和设计的初始阶段提供早期软件纠错所必须的速度和可视度。

2)????? Protium S1 FPGA系统为软件开发团队提供一种性价比极高的硬件精确(hardware-accurate)设计模型,用于软件应用的运行和调试。

3)????? 包括仿真和形式验证在内的Cadence验证解决方案具备多项优势,火力全开的吞吐量以满足紧凑项目计划的需求,基于参数的签核工具以提高产品质量,以及以应用为中心的设计方法,帮助设计师满足移动、网络及服务器、汽车、消费电子、物联网、航空、国防和其它垂直领域的具体需求。

4)????? 我们的Tensilica处理器生成器可以帮助设计师对软件进行设定,并根据软件要求设计量身优化的新处理器。(这个功能太出色了,无以言表)

基于系统级的开发方法芯片与机械组件联合开发

尽管Cadence的工具主要聚焦芯片设计,但我们也和机械设计合作伙伴开展密切合作,营造强大的协同开发环境。

我们的Allegro设计工具可以和领先的MCAD工具协同使用,包括互联交换和电气-机械联合设计迭代次数的降低。我们的PCB设计产品可以与公司供应链集成,减少不必要的重复设计和延迟。

电气和机械硬件研发与企业数据系统的对接可以帮助企业提高电气与机械设计之间的关联程度,有助于企业管理成本和质量,缩短设计到生产的时间,并掌握物资采购(零部件、连接件、电线等)所需的相关信息。

结 论

EDA领域的发展会达到尽头吗?技术一直在进步,我们也会紧跟技术的脚步,帮助设计师不断突破。Cadence永远不会沉迷于过去的成就,我们会持续创新,让创新成为我们领先市场的根本!

原文标题:Cadence 30年历程 - 创新,永无止境!

文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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HMC395 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 4 GHz

HMC397 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC397芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益??镸MIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC397提供15 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm2),HMC397可轻松集成到多芯片???MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C3I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 ? 8次 阅读
HMC397 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 21 dB P1dB输出功率: +7 dBm 电源电压: +5V (68 mA) 裸片尺寸: 1.49 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH364是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至32 GHz。 该放大器提供21 dB增益、2 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为68 mA。 由于尺寸较小(1.09 mm2),HMC-ALH364放大器芯片适合集成到多芯片???MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信 方框图...
发表于 02-15 18:44 ? 4次 阅读
HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

和特点 增益平坦度: 0.2 dB 输出IP3: +36 dBm 增益: 10 dB 直流电源: +6V (100mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.32 x 1.21 x 0.10 mm 产品详情 HMC594是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片,工作频率范围为2至4 GHz。 HMC594在整个工作频段内具有极平坦的性能特性,包括10dB小信号增益、2.6dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O,这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。应用 固定微波 点对多点无线电 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 ? 12次 阅读
HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

HMC405 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

和特点 增益: 16 dB P1dB输出功率: +13 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC405芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益??镸MIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC405提供16 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供50 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm2),HMC405可轻松集成到多芯片???MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C3I 空间电信方框图...
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HMC405 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 增益: 19.5 dB P1dB: +23 dBm 输出IP3: +29 dBm 饱和功率:+24 dBm (15% PAE) 电源电压: +5V (280 mA) 50 Ω匹配输入/输出< 裸片尺寸: 1.95 x 0.84 x 0.10 mm 产品详情 HMC635是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供19.5 dB的增益,+29 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为280 mA(+5V电源)。 HMC635非常适合作为微波无线电应用的驱动放大器,或用作工作频率范围为18至40 GHz的混频器LO放大器,可提供高达+24 dBm的饱和输出功率(15% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω,非常适合集成到多芯片???MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取,其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输入和输出RF端口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 混频器用LO驱动器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 0次 阅读
HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm2 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形???相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 6次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm2产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形??? 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 10次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm2 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形??? 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 10次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 ? 10次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片???MCM)中。 所有数据均通过50 ?测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 ? 8次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼,为避免未来可能遭遇的供应链被切断的问题,最新的消息显示,华为目前....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 16:56 ? 951次 阅读
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一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

另外,越来越多上市公司股东通过股权质押方式获得现金流,几乎到了“无股不押”的程度。在LED行业内,绝....
的头像 高工LED 发表于 02-15 15:55 ? 334次 阅读
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芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

瑞士信贷(Credit Suisse)董事总经理、台湾股票研究主管Randy Abrams表示,许多....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:55 ? 630次 阅读
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中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:25 ? 666次 阅读
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SF16A18国产路由器芯片打破了国外无线路由芯片垄断局面

我们如今身处在一个网络化的社会中,手机、电脑以及各种移动终端让我们离不开无线网络,路由器几乎部署在了....
发表于 02-15 13:43 ? 332次 阅读
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快讯:英特尔扩大爱尔兰产能,投资70亿欧元新建两芯片厂

英特尔公司的爱尔兰总经理思诺特(Eamonn Snutt)表示:「英特尔爱尔兰公司向基尔代尔县议会提....
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联发科技推出了支持下一代WiFi技术Wi-Fi 6(802.11ax)的智能连接芯片组

当你走进家门,灯会自动开启,甚至电视会自动打开,播放你最喜欢的节目。而当你准备睡觉时,灯的亮度会自动....
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Moto P40配置曝光 搭载Exynos 9610芯片

集微网消息,近日有外媒曝光了 Moto 新机 P40 的参数。而在 Moto P40 的参数中,笔者....
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韩最高法院起诉高通违反贸易公平法,涉嫌垄断的案子有了新进展

KFTC认为高通滥用市场垄断地位,在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用,同时他们还拒....
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MCP1631RD-MCC1,MCP1631HV多化学类型电池充电器参考设计

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发表于 02-15 09:42 ? 133次 阅读
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吴江区新春重大项目集中开工 总投资达283亿元

据“今吴江”报道,2月13日,苏州吴江新区(盛泽镇)举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动,3....
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深圳市发改委组织征集2019年人工智能项目 将围绕多个领域推动人工智能融合创新应用

2018年,广东省正式发布《广东省新一代人工智能发展规划》,将推动多个人工智能产业集约集聚发展,其中....
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探访我国首条压敏传感芯片生产车间

12年坚持终圆芯片制造梦,探访我国首条压敏传感芯片生产车间作为湖南省重点项目。
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华为去年半导体支出暴增45% 仅次于三星和苹果

市场研究公司Gartner Inc日前指出,中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45....
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亚马逊的芯片大局,亚马逊从软到硬的背后

据亚马逊官方介绍,AWS Inferentia提供数百 TOPS(每秒万亿次运算)推理吞吐量,以允许....
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2万亿进口额背后的中国芯发展历程

2018年底,工信部设立的国家集成电路产业基金开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~20....
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新兴手机市场芯片之王,5G+AI今年落地

对于5G来说同样如此,5G从商用到普及是一个系统工程,首先需要的是网络的基本覆盖,大量的配套到位,才....
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美的C21-RH2107电磁炉加电无反应求助

    最近修一台美的C21-RH2107电磁炉,加电无任何反应,不管是否放锅。拆机测保险丝正常,整流300V电压正常,SM...
发表于 02-13 15:46 ? 327次 阅读
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请问有认识图中芯片的吗?

最近研究一个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 ? 31次 阅读
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开关电源设计中,如何更好放置检测电阻?

一般来说,电流检测电阻的位置连同开关稳压器架构决定了要检测的电流,电流包括峰值电感电流、谷值电感电流和平均输出电流,检测...
发表于 02-13 10:37 ? 194次 阅读
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做工具或机械分割电路板有什么好建议吗?

因为拼板价格差了很多,所以宁可做工具或机械,有何好方法?...
发表于 01-30 01:50 ? 58次 阅读
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