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扑克 猜大小 3倍:工艺/制造

Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无限的处理能力

Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无限的处理能力

楷登电子今日发布Cadence? Clarity? 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence? Clarity? 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时,拥有...

2019-04-13 标签:Cadence电磁仿真3D封装电磁分析3D堆叠封装 1328

台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍,性能提高15%

台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍,性能提高15%

台积电近日宣布,将基于该公司的开放式创新平台(OIP)提供完整版的5nm工艺设计制成。 据该公司称,5nm工艺已经处于风险生产阶段,针对5G和人工智能市场,为下一代高端移动和HPC应用提供新...

2019-04-10 标签:台积电晶圆EUV 228

铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势

铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势

铟泰公司推出InFORMS?新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。...

2019-04-07 标签:芯片焊接 55

从慕尼黑电子展看贸泽电子如何为工程师真“芯”付出

从慕尼黑电子展看贸泽电子如何为工程师真“芯”付出

在刚刚过去的2018年,贸泽电子取得了亮眼的佳绩---营收增长65% ,客户增加38%,许多的订单来自工程师群体。很多人会问:贸泽电子是如何吸引到工程师群体的呢?...

2019-03-22 标签:开发板慕尼黑电子展贸泽电子 352

工厂转型升级 工业4.0降本增效

工厂转型升级 工业4.0降本增效

打造工业互联网平台,拓展“智能+”,为制造业转型升级赋能,将打破传统工业生产以企业单兵作战为主的模式,通过提供涵盖研发、生产、管理、营销、物流、服务等全部流程及生产要素的...

2019-04-19 标签:传感器西门子神经系统供应商智慧工厂 38

应用材料公司出席SEMICON China2019展会 半导体“新剧本”如何编写

应用材料公司出席SEMICON China2019展会 半导体“新剧本”如何编写

大数据、人工智能(AI)、物联网(IoT)和5G正在推动一个新的计算时代,而这也将改变许多行业以及我们的生活。这些技术发展将为半导体的设计和制造以及显示行业的创新带来新的挑战,同...

2019-03-14 标签:半导体人工智能应用材料公司 1109

使用微型??镾IP中的集成无源器件

使用微型??镾IP中的集成无源器件

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上,ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分...

2019-03-11 标签:adiSiP无源器件 447

中芯国际预计第一季度收入是全年低点,14nm制程将量产

中芯国际预计第一季度收入是全年低点,14nm制程将量产

中芯国际第1季收入预计为全年相对低点,比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已进入客户验证阶段,产品可靠度与良率进一步提升,同时12nm制程开发也取得突破。...

2019-02-17 标签:中芯国际台积电晶圆14nm代工 509

不同规格芯片封装在一个芯片上的技术如何使半导体芯片发展走上新方向

不同规格芯片封装在一个芯片上的技术如何使半导体芯片发展走上新方向

这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向 关键词:半导体芯片 3D堆叠封装技术 时间:2019-01-23 09:23:31来源:互联网 去年,英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格...

2019-04-07 标签:芯片英特尔半导体 39

基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半导体1200V 碳化硅MOSFET采用平面栅碳化硅工艺,结合元胞镇流电阻设计,开发出了短路耐受时间长,导通电阻小,阈值电压稳定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。...

2019-01-17 标签:MOSFET半导体器件碳化硅基本半导体 2511

7nm半导体工艺极限又被突破的原因

7nm半导体工艺极限又被突破的原因

现在的技术不是在不断发展,芯片的制造会越来越精致精细。芯片的制程在不断地缩小,这就说明芯片的面积在不断地变小。现在又要把CPU的面积做大,不是在增加成本,又再走回原来的路。所...

2018-12-22 标签:半导体7nm 561

换热器四大类型分析(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器四大类型分析(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器(heat exchanger),是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器?;蝗绕髟诨?、石油、动力、食品及其它许多工业生产中占有重要地位,其在化工生产中换热器可作为加热...

2018-11-23 标签:加热器换热器冷凝器 377

换热器基本分类说明

换热器基本分类说明

说到换热器,这是一种适用于实现热量交换的设备设施。是工艺生产过程当中,不可或缺、极其重要的的单元设备,广泛应用与轻工业、石油化工业、生产也等多个行业当中,换热器在运行工程...

2018-11-23 标签:加热器换热器板式换热器 494

浅谈换热器的发展进程

浅谈换热器的发展进程

由于制造工艺和科学水平的限制,早期的换热器只能采用简单的结构,而且传热面积小、体积大和笨重,如蛇管式换热器等。随着制造工艺的发展,逐步形成一种管壳式换热器,它不仅单位体积...

2018-11-23 标签:发动机换热器板式换热器 311

浅谈换热器是什么/能干什么

浅谈换热器是什么/能干什么

换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器?;蝗绕鞯挠τ霉惴?,日常生活中取暖用的暖气散热片、汽轮机装置中的凝汽器和航天火箭上的油冷却器等,都是换热器。它还...

2018-11-23 标签:加热器换热器热交换器 650

Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光???,并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接解决方案。这次Credo的第三个硅...

2018-10-30 标签:台积credo7纳米工艺 1784

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70

联发科虽然在旗舰产品市场失利,导致X系列暂时被封藏,不过作为主流中高阶的P系列在市场还是有不错的进展,联发科也在今年发表了Helio P60后,宣布于年底前推出Helio P70,除了性能的提升,...

2018-10-25 标签:高通联发科AI 265

全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展

全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展

作为中国电子展的明星厂商中国电子科技集团公司第38研究所(中国电科38所),将在展会现场隆重发布全球首台超级针X射线成像系统!届时,国内外众多行业专家领导将共同见证超级针X射线成...

2018-10-24 标签:电子元器件中国电子展X射线成像系统 1661

东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商

东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商

东莞市通科电子有限公司是半导体分立器件和NTC热敏电阻的专业研发及制造商,是一家生产型高新技术企业,致力于做最专业、最齐全的半导体分立器件生产商。...

2018-10-24 标签:中国电子展半导体分立器件通科电子 1337

自主可控不是口号,中国电子展有话说

自主可控不是口号,中国电子展有话说

作为全球最大的消费市场,我国在电子元器件上进口依赖严重。其中集成电路的进口额最大,尤其是高端芯片,国产芯片的市场占有率几乎可以忽略不计。...

2018-10-24 标签:芯片集成电路电子元器件中兴 3184

三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP,挑战台积电InFO

三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP,挑战台积电InFO

三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out;InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单,旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Pan...

2018-10-24 标签:三星台积电苹果封装技术 586

新思科技加快下一代设计 设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证

新思科技加快下一代设计 设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程,实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。...

2018-10-23 标签:TSMC新思科技EUV 2326

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式设计 扩展架构至Cortex-A5

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式设计 扩展架构至Cortex-A5

Arm DesignStart使开发者得以不须承担评估的授权费用,就可透过此计划授权进行先期开发,甚至在藉由此计划完成设计后,可透过特殊模式进行小规模量产用的授权,而DesignStart近期又释放利多,...

2018-10-23 标签:处理器armcpuLinux 672

第一代生物3D打印器官芯片问世

第一代生物3D打印器官芯片问世

10月20日,杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校,发布了由国家重点研发计划资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。 据介绍,该产品的成功研制,...

2018-10-22 标签:芯片生物芯片3D打印 1022

赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后:AI需求带动FaaS市场起飞?

赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后:AI需求带动FaaS市场起飞?

赛灵思总裁及首席执行官Victor Peng先生日前在北京举行的赛灵思开发者大会上发布打造灵活应变、万物智能的世界为题的主题演讲 并隆重推出面向人工智能和数据中心的两款重磅产品-Versal 及...

2018-10-22 标签:芯片cpu赛灵思AIFPGA芯片 1685

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP

基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行...

2018-10-18 标签:TSMC新思科技adas7nm工艺 2207

ADI超越摩尔定律的方法论,组合创新构建技术创新的“铁三角”

ADI超越摩尔定律的方法论,组合创新构建技术创新的“铁三角”

Vincent Roche给出的“超越摩尔定律”思维的三角体系中,其中技术主题最大的特点就是扩大技术创新的范围,对技术进行分层并以半导体为基础结合其他技术以获得创新新成果。...

2018-10-17 标签:传感器adi摩尔定律物联网 2656

唯样获LRC授权,携手开拓分立半导体市场

唯样获LRC授权,携手开拓分立半导体市场

本土电子元器件目录授权分销商——唯样商城与乐山无线电股份有限公司(以下简称LRC)正式达成合作,唯样商城成为LRC授权的代理经销商,负责销售LRC二三极管、集成电路等产品。...

2018-09-28 标签:集成电路半导体LRC唯样商城 2857

新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II,DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本,并加快了上市速度。...

2018-09-21 标签:IBM新思科技FinFET工艺 2859

易学易用物联网产品开发平台

易学易用物联网产品开发平台

物联网(IoT)近年来在许多不同的相关技术学科中取得高度的进展,通过无线连接和传感方面的重大发展,以及处理、控制和电源管理设备的支持,物联网现已开始在消费和工业领域广泛部署。...

2018-09-11 标签:物联网安森美半导体无线连接IDK 3469

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