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空调电路板维修方法

空调电路板维修方法

家用空调器的常见故障,无论是窗式空调器还是分体式空调器,其直观反映大多是不制冷(热)或制冷/制热量不足;机器不能正常运转,运转后立即自动?;蚴窃诵兄型蝗蛔远;认窒?。这...

2019-06-26 标签:空调电路板制冷系统 35

手工制作电路板的方法

手工制作电路板的方法

在一些电子器材店,也可在网上,能买到一种预先切好的,带粘性的,具有各种直径的焊盘,各种宽度的线条,它们是专门用来制作印刷电路板的。将焊盘以及线条,贴在清洁过,画有布线图的...

2019-06-14 标签:元器件电路板敷铜板 157

元件电路板安装顺序及安装要领

元件电路板安装顺序及安装要领

在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装,垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时,对于短引...

2019-06-14 标签:印制电路板电路板元件 204

印制电路板蚀刻的作用、制作及其原理!

印制电路板蚀刻的作用、制作及其原理!

在未敷铜箔的基材上,有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法,粘贴法等,不过,目前在国内,这种PCB制造方法 。并不多见,所以一般我们所说的PCB制造方法都为减...

2019-06-14 标签:元器件印制电路板蚀刻 124

铜箔生产的方法及工艺流程

铜箔生产的方法及工艺流程

铜箔也可以根据表面状况分为:单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。最后铜箔根据生产方式...

2019-06-13 标签:锂离子电池电路板铜箔 155

铜箔产业概述和发展趋势

铜箔产业概述和发展趋势

国内电子电路铜箔的供应一度紧张的原因,除了全球铜箔生产企业一部分转产锂电铜箔外,还存在下游CCL和PCB部分企业面对铜箔自2016年8月起的明显涨价后,采购量和库存量超过了过去常规数量...

2019-06-13 标签:新能源汽车线路板铜箔 112

自制电路板的方法

自制电路板的方法

描绘法是制作电路板所需要工具最少,制作过程最简单的一种方法。...

2019-06-11 标签:电路板覆铜板 106

PCB传送机构介绍

PCB传送机构介绍

传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带,皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动,皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式,又有从右到左形式,分为前、中、后3部分...

2019-06-11 标签:pcb贴片 86

PCB基板设计原则

PCB基板设计原则

基板的制作工艺特殊,每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线,或者其它一切的需要用到铜的地方。...

2019-06-10 标签:基板PCB基板 92

pcb布线约束规则有哪些

pcb布线约束规则有哪些

PCB顶层走RF信号,RF信号下面的平面层必须是完整的接地平面,形成微带线结构。如图13所示。要保证微带线的结构完整性,必须做到:同层内微带线要做包地铜皮处理,建议地铜皮边缘离微带线...

2019-06-10 标签:pcbPCB布线 90

柔性印刷线路板缺陷检测方法

柔性印刷线路板缺陷检测方法

利用注册模板携带的区域信息,定位模板搜索空间,基于归一化互相关系数(NCC)度量原则,在搜索图像中搜索模板实例。...

2019-06-10 标签:线路板印刷线路板 52

PCB碱性蚀刻常见故障

PCB碱性蚀刻常见故障

按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液,使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。...

2019-06-10 标签:pcb印制电路板 71

印制电路板镀锡方法

印制电路板镀锡方法

锡是一种银白色的金属,具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点,被广泛地应用于工业生产中的各个领域?;谖己玫那ズ感约翱垢葱?,镀锡在印制电镀板(PCB)和超大规集成电路芯片中也具有...

2019-06-10 标签:印制电路板电路板 69

印制电路板标准

印制电路板标准

静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和?;ぬ峁┲傅?。...

2019-06-10 标签:印制电路板电路板 68

PCB电路板加热与散热方式

当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采...

2019-06-10 标签:pcb电路板散热器 78

虚焊产生的原因及对应的解决方案

虚焊产生的原因及对应的解决方案

虚焊是常见的一种线路故障。造成虚焊的原因有一下两种:一种是生产过程中因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另一种是电器经过长时间使用,一些发热较严重的零件其焊脚处...

2019-06-05 标签:电路板焊接虚焊 139

回流焊冷焊与虚焊的区别

回流焊冷焊与虚焊的区别

当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。 回流焊虚焊是在生产...

2019-06-05 标签:线路板回流焊虚焊 107

常见回流焊接不良现象

常见回流焊接不良现象

锡膏在印刷工艺中,由于模版与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因,往往不被人们注意,部分贴装...

2019-06-05 标签:pcb焊接回流焊接 113

常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿;...

2019-06-05 标签:pcb焊接焊盘 139

什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法

什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法

裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨,剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB制备电路的工艺方法。...

2019-06-05 标签:电镀裸铜阻焊 87

去除阻焊膜的四种方法

去除阻焊膜的四种方法

有几个因素对于决定采用何种方式来去除涂层是很有帮助的。是什么类型的阻焊膜?阻焊膜在电路板表面的什么位置?需去除的阻焊膜面积有多大?电路板是组装好的还是裸板?在确定最适合的...

2019-06-05 标签:pcb电路板阻焊 106

阻焊膜及其设计技巧

阻焊膜及其设计技巧

焊接掩模,也称为阻焊剂或阻焊掩模/涂层,是覆盖铜迹线的薄层,无需在顶侧和底侧的印刷电路板(PCB)上进行焊接,以帮助确保PCB可靠性和高性能。树脂通常被选为阻焊膜的主要材料,因为...

2019-06-05 标签:pcb阻焊层助焊层 80

什么是PCB上的阻焊桥和阻焊膜开口

绿油桥是SMD与SMD元件间的绿油(两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度,一般》6mil),主要是防止短路作用。下图为生成绿油桥和未生成绿油桥的PCB板。...

2019-06-05 标签:pcb焊盘阻焊 120

为什么PCB线路板导通孔必须塞孔

为什么PCB线路板导通孔必须塞孔

电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电...

2019-06-05 标签:pcb线路板塞孔 122

PCB设计中为什么需要先进行扇孔

PCB设计中为什么需要先进行扇孔

这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便,反之 等你走线完了再想去加一个过孔,很难,这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是,不能考虑到信号...

2019-06-05 标签:pcb晶振PCB设计 124

电路板上为何要有孔洞?

电路板上为何要有孔洞?

另外,有些也会在板边(break-away,折断边)设计NPTH来作为测试治具的定位之用,早期的时候也会拿来当作SMT打件/贴件时固定电路板之用,现在SMT的打件机器大多使用夹持的方式而不用顶针来固...

2019-06-05 标签:电路板电镀通孔 139

电路板之间怎样连接?

电路板之间怎样连接?

电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能,若连接出错会导致整个电路板无效,所以选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接,是电路板设计的重要内容之一。对外连接方式...

2019-06-05 标签:元器件电路板焊盘 206

腐蚀pcb制作的五种方法

腐蚀pcb制作的五种方法

其二,要么静置等待反应,时间长、腐蚀速度慢,电路板被损坏;要么依靠人力不断摇晃腐蚀容器促使腐蚀液流动来达到全面接触和快速腐蚀的目的,既浪费人力,也浪费时间,还会导致电路腐...

2019-06-03 标签:pcb腐蚀敷铜板 186

腐蚀电路板应急处理方法及注意事项

腐蚀电路板应急处理方法及注意事项

腐蚀电路板相对而言是有一定的危险性的,所以在腐蚀的过程中我们应该注意一些事情,这些事情虽然小,但是却是不容忽视的,下面我们就通过三个方面来说说腐蚀线路板时要主要的事项。...

2019-06-03 标签:pcb电路板腐蚀 200

电路板焊接缺陷的三大原因

钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的...

2019-06-03 标签:电路板焊接 128

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