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极速分分彩全天计划:电子产品组装材料与环境?;さ墓叵?/h1>

极速快3是什么彩票 www.ln0d0.cn 在电子产品中,随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增,组装技术的地位正日臻重要,组装材料与环境?;さ墓叵狄踩找婷芮?。

从1995年起,组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层,国际上就实行禁用。另外,在组装工艺中焊接用的铅(Pb)和挥发性有机物(VOC)、树脂系列布线板等组装材料都面临环境?;の侍?。某种意义上说,在组装材料与环境?;ぞ咛逖≡竦氖凳┕讨?,环保在企业管理中的措施,会增加企业负担,因此带有一定的强制性。以Sn-Pb焊接为基础形成的细间距QFP为例,它的一次性回流(re-flow)技术是组装工程技术人员几经努力完成的。现要将它改换成无Pb焊接时,对新的焊接材料的组成与评价、工艺及可靠性等许多工作则需要从头开始。

与无铅化焊接相对应的对策包括以下二个方面:

1)替代焊接剂即无铅焊接的开发;

2)替代焊接剂的新的组装技术即无铅焊接工艺与设备的开发。

这一切意味着重新评价原有的连接技术,开发新的连接技术。

电子产品组装材料与环境?;さ墓叵? src=

新的组装材料与技术的开发

1.全面废除使用氟里昂

组装用的布线板的清洗剂CFC(氟里昂)和三氯乙醚,均会造成对臭氧层的破坏,引起地球变暖。国际社会从1989年起限制使用,在1995年禁止使用?!睹沙掷糃FC协议条款》规定发展中国家必须在2005年之前全部完成CFC的淘汰工作,届时凡使用CFC作清洁溶剂的电子产品,一律禁止使用或出口。美国还对含CFC或用CFC处理过的电子产品进口征收特别关税。组装技术中全面废除使用氟里昂,从改变清洗方式和免清洗二个思路展开。

发达国家在PCB等相关行业实施的CFC替代方案中,目前的代用试剂为HCFC(协议规定的过渡化合物)、HFC(氢氟碳化合物)、PFC(全氟甲硼烷)、IPA(异丙醇)、丙醇和乙酸已脂等。按照国际公约规定,HCFC可用至2020年,这意味着原用CFC的清洗设备还可使用相当一段时期。然而,新的研究又表明,PCFC和HFC虽对臭氧层破坏较小,但都有温室效应,尤其PCFC为CO2的1000倍。1997年底在日本召开的防止地球变暖的国际会议上又对它们提出质疑,因此目前它们的再替代产品即第三代CFC又在迅速开发中。

2.无铅焊接提上日程

电子组装除清洗剂带来的污染外,还有铅、铜、锡等重金属带来的污染。众所周知,Sn-Pb瞬时易焊性好且质量有保证。容易满足元器件的电、机械持性和可靠性要求。从射流焊转为回流焊,工艺更为简便。但由于锡、铅均为重金属,迫切需要对这一焊接的重新评价。在欧美国家,对电子工业焊接用Pb的限制及用量相关征税已经启动。日本在1994年就出台重新分析和评价河流的水质标准,强调Pb含量要控制在0.01mg/l以下。日本汽车工业协会提出到2000年汽车的排铅量要降至目前的一半。在这一背景下,世界各国的无铅焊接和无焊剂连接技术的开发十分活跃。

人们希望开发能采用原有的设备与工艺的新的无铅焊接技术。它的具体要求是:1)材料成本低;2)具有与Sn-Pb共晶相近的融点;3)电特性、机械特性和化学特性优良;4)与现有的工艺与设备相兼容;5)适用于目前的组装焊接;6)可适用于精细图形。但遗憾的是至今还没有找到能完全满足以上要求的无铅替代品。

目前对以Sn为基础加Ag(银)、Cu(铜)、Bi(铋)、Zn(锌)等合金的开发十分活跃。Sn-Ag合金中融点和成本偏高,但耐热且可靠性高,已在欧洲的移动电话和日本的电视机、办公自动化设备中开始试用。而Sn-Zn,由于Zn易氧化,回流须在N2气氛中,要在大气中实用化还有一段过程。总而言之,在减少铅污染的同时,还要考虑组装对窄间距的要求,又要避免使用CFC等。无论材料与技术上都还有许多问题需要解决。

3、无焊剂连接技术的开发

由于元器件日趋小型化和窄间距化,熔化焊接的极限已摆在面前。而为了维护人类的生存环境,焊接的无铅化十分迫切。在这些因素的推动下,无焊剂连接技术的开发被提上日程。

其实,IC芯片的引线键合就是一种无焊剂的连接技术,如超声键合(利用铝的塑性和超声振动劈刀,将铝引线键压于芯片和管壳的焊盘上)和热压焊(利用高温熔化并加压的焊接方法,将金丝引线键压于芯片和管壳的焊盘上)等。原来,它们只限于特殊部件的组装,但现在已开发出将IC连接到面线板的电极上的各种超微连接方法。

采用导电胶(Ag、Cu等)可将带有镀金焊点或金丝焊球的IC芯片直接连接到基板电极上,在元件与基板之间填充绝缘树脂,以缓和二者的膨胀系数不同所产生热应力。保证组装的可靠性。这一技术已在液晶显示器和移动电话的IC芯片组装中使用。最近报道,小于50mm的细间距连接也已实用化。这些方法的今后课题是降低接触电阻的扩大组装的适用范围。在环境?;は虻缱幼樽耙档难暇粽角?,无焊剂连接因不需要清洗并使工艺简化而越来越受到重视。

4.控制VOC的使用与排放

控制VOC的使用与排放的总对策分为以下几个方面:使VOC的使用在封闭或可回收的系统中进行;开发水熔性焊剂,焊胶和无熔剂树脂等、减少VOC的用量;采用界面活性剂代替有机溶剂等等。总的来说,由于VOC品种多样、性能各异,对它的控制研究还在开始阶段。

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发表于 2010-01-26 08:56 ? 1117次阅读
电子管功放的焊接技术要领

无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题

无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题 摘要: 本文简要简绍了无铅技术发展的现状、国内军工企业面临的有...

发表于 2010-01-25 09:22 ? 284次阅读
无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题

表面贴装元件的手工焊接技巧

表面贴装元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路...

发表于 2010-01-16 11:58 ? 789次阅读
表面贴装元件的手工焊接技巧

电子元器件的焊接要点及方法

电子元器件的焊接要点及方法 用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用...

发表于 2010-01-14 16:19 ? 4225次阅读
电子元器件的焊接要点及方法

焊接机理完整版

焊接机理完整版 润湿:在焊接过程中,我们把熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付...

发表于 2010-01-14 10:15 ? 1050次阅读
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焊接原理与焊锡性

焊接原理与焊锡性 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比...

发表于 2010-01-11 23:31 ? 294次阅读
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组装电池检验流程图

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发表于 2009-11-06 16:03 ? 1304次阅读
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半导体激光器在电子焊接领域的应用

半导体激光器在电子焊接领域的应用 高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展,使得传统的软熔焊接方...

发表于 2009-10-10 16:23 ? 191次阅读
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贴片元件焊接图解教程

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发表于 2009-09-13 15:23 ? 2081次阅读
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CO2焊接逆变电源及其智能模糊控制

CO2焊接逆变电源及其智能模糊控制 摘要:在分析CO2焊接过程控制特点的基础上,设计了恒流型IGB...

发表于 2009-07-27 08:27 ? 219次阅读
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一种更有效的焊接漆包线的钎焊工艺

一种更有效的焊接漆包线的钎焊工艺 日本日立高科技公司开发出一项钎焊技术可有效地焊接漆包线。工艺开始...

发表于 2009-06-12 21:08 ? 349次阅读
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灰口铸铁焊接工艺综合实验

灰口铸铁焊接工艺综合实验一、实验内容1、实验理论方面不同的焊接线能量产生的焊接HAZ的组织不同,不同...

发表于 2009-05-15 00:53 ? 683次阅读
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铝的焊接方法,铝合金的焊接方法

铝的焊接方法 1.铝及铝合金的焊接特点    (1)铝在空...

发表于 2009-05-03 23:41 ? 1100次阅读
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选择性焊接的工艺流程及特点

选择性焊接的工艺流程及特点 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断...

发表于 2009-04-07 17:16 ? 729次阅读
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如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷

如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷 印刷线路板组装包含的技术范围很广,从单面通孔插装到复杂的双面回焊...

发表于 2009-04-07 17:11 ? 586次阅读
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测试 工装夹具 组装夹具

我们供测试 工装夹具 组装夹具 我公司是一家专业生产销售各种测试治具 SMT设备(回流焊 波峰焊 等...

发表于 2009-03-16 08:45 ? 817次阅读
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链条焊接控制电路

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发表于 2009-02-15 20:20 ? 205次阅读
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什么叫焊接?什么是焊接?

什么叫焊接?什么是焊接? 焊接的定义: 焊接是通过加热、加压,或两者并用,用或不用填充材料,使

发表于 2008-10-30 21:41 ? 5206次阅读
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什么是无铅焊接

什么是无铅焊接 目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂...

发表于 2008-10-30 21:35 ? 1564次阅读
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回流焊接工艺

回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法,分析了两种最常见的回流焊接温度曲...

发表于 2008-09-04 11:34 ? 1431次阅读
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