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极速飞车开奖官网:安森美半导体ATPAK封装技术汽车应用提供元件尺寸更小的功率器件

? 2018年07月05日 14:06 ? 次阅读

极速快3是什么彩票 www.ln0d0.cn 随着汽车功能电子化趋势的不断增强,汽车内的电子元件越来越多,应用环境日益严苛,汽车设计工程师需要考虑空间和性能等多方面因素,功率MOSFET是提供低功耗和更小尺寸的理想器件,被广泛用于许多汽车应用,如防抱死制动系统(ABS)的油压阀控制、电动窗和LED照明的电机控制、气囊、暖通空调(HVAC)系统、动力总成应用、电子动力转向和信息娱乐系统等等。

安森美半导体ATPAK封装技术汽车应用提供元件尺寸更小的功率器件

图1. 汽车功率MOSFET应用

为推进MOSFET实现更高能效,安森美半导体开发出微间距沟槽(Fine pitch trench)技术、夹焊(Clip bonding)技术和领先行业的、创新的ATPAK封装技术。微间距沟槽技术通过减小门极单元间距,提供更高单元密度及微结构,从而实现较低导通电阻,以提高能效,降低功耗。夹焊技术则大大提升电流处理能力,并提供直接从裸片顶部析出热量的热路径。ATPAK封装不但增加功率密度,还提高电流处理能力,提升散热性。

ATPAK封装减小尺寸,提高功率密度

燃油动力车及电动车需要更小尺寸和更高功率密度的功率器件。安森美半导体独特的ATPAK封装技术可满足这要求。如下图所示,与业界传统的DPAK和D2PAK封装相比, ATPAK的封装尺寸大大减?。篋PAK比D2PAK占位面积小60%,厚度小49%,而ATPAK虽然与DPAK保持相同的占位面积,但厚度却又减少了35%。

安森美半导体ATPAK封装技术汽车应用提供元件尺寸更小的功率器件

图2. ATPAK vs. DPAK

ATPAK封装采用夹焊技术提升散热性

随着封装尺寸变得更小,器件内的温度往往增高,因为它变得更难于导出多余热量。而散热性对总能效、安全及系统可靠性至关重要。ATPAK封装采用夹焊技术,可将热阻抗及总导通电阻降至最低,比采用传统的金属线粘结的DPAK封装大大提升电流处理能力。热阻抗是指1 W热量所引起的温升大小,单位为℃/W。热阻抗越低,散热性越好。经选用相同规格的ATPAK和 DPAK 器件进行测试和对比,结果显示即使无散热片时的热阻抗相同,传统的金属线粘结使用金、铜或铝来连接封装中硅芯片的每个电极。然而,由于每种线都相对较薄,这从根本上限制了电流处理。通过增添更多并联的导线可减少这限制,但这将影响整体成本,且可并联邦定的导线数量有实际限制。由于汽车功率MOSFET在高温环境下执行大电流驱动控制,低导通阻抗是汽车方案的一项关键性能因数。对于低导通电阻的MOSFET,导线电阻可代表封装中相当大的总阻抗。尤其在要求导通阻抗低于20 mΩ的应用中,导线的阻抗不能忽略。

夹焊技术使用铜夹直接连接每个电极,可大幅降低漏-源极路径电气阻抗,从而降低导通阻抗,并实现更好的热传导。测试结果显示,夹焊比铝线粘结降低30%的导通阻抗,比金线粘结降低达90%的导通阻抗。而且夹焊技术使用宽横截面积的铜板,大大提高了电流处理能力,消除传统工艺中高电流可熔断导线的问题。

安森美半导体ATPAK封装技术汽车应用提供元件尺寸更小的功率器件

图3. 夹焊封装横截面

ATPAK电流处理能力高达100 A,这也是D2PAK能达到的最大电流处理能力。而且,ATPAK的成本几乎与DPAK一样。因此,在设计中采用ATPAK替代D2PAK,既可减小50%的封装尺寸,又可实现相同的性能,达到节省空间和提升功率处理能力的双重目的,还不增加成本。

ATPAK P沟道功率MOSFET的优势

经与竞争对手的P沟道MOSFET相比,安森美半导体的ATPAK P沟道MOSFET提供更小的尺寸、更低的导通阻抗、更高的电流处理能力和更出色的抗雪崩能力??寡┍滥芰χ傅氖堑绺兄写娲⒌哪芰糠诺绲焦β蔒OSFET中时的易受影响程度。此外,静电放电(ESD)总是封装及实际使用要克服的挑战,汽车应用环境中可能会出现ESD,原因是机械摩擦,此外,干燥的空气往往也会增加静电放电。ESD可能会导致机械故障。所以安森美半导体的ATPAK P沟道功率MOSFET嵌入?;?a href='//www.ln0d0.cn/tags/二极管/' target='_blank'>二极管以增强ESD强固性。

相比N沟道MOSFET需要电荷泵以降低导通阻抗,P沟道方案无需电荷泵,以更少的元件提供更简单和更可靠的驱动。

安森美半导体的P沟道汽车MOSFET产品阵容

安森美半导体提供宽广的P沟道MOSFET产品系列以满足各种不同的汽车应用需求,采用ATPAK封装的P沟道MOSFET由于低导通电阻和极佳的散热性,可用于达65 W的应用。设计人员可根据具体设计需求选择适合的MOSFET。

安森美半导体ATPAK封装技术汽车应用提供元件尺寸更小的功率器件

表1. 安森美半导体ATPAK P沟道汽车MOSFET器件

例如,选用P沟道MOSFET NVATS5A108PLZ 或NVATS5A304PLZ用于汽车LED前大灯的反向电池?;?,可降低导通损耗,简化电路,同时优化性能和元件数。

总结

汽车功能电子化趋势的持续增强使汽车应用环境日趋严苛,提高系统可靠性的标准和为减轻汽车重量而减小元件尺寸的要求正成为功率器件市场更重要的因素。安森美半导体创新的ATPAK封装不仅可使功率MOSFET外形更纤薄,其采用的夹焊技术更可实现达100 A的电流处理能力,极佳的散热性确保安全性和更高可靠性,且成本与DPAK相当,公司提供宽广系列的ATPAK P沟道功率MOSFET,可满足各种不同的汽车应用需求。此外,小信号P沟道MOSFET和互补的双类(P沟道和N沟道)器件正在开发中以进一步推动创新。安森美半导体正积极进行ATPAK功率器件的AEC认证和符合生产件批准程序(PPAP)。

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受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨,12吋硅晶圆现货价最高已看到100美元价位,推升硅晶圆供...

发表于 2018-05-23 17:35 ? 2390次阅读
功率器件景气度高,硅晶圆紧缺未缓解

第三届“大联大创新设计大赛”晋级团队公布 55支...

2018年5月23日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,第三届“大联大...

发表于 2018-05-23 11:32 ? 965次阅读
第三届“大联大创新设计大赛”晋级团队公布 55支...

中芯绍兴项目开工奠基,中国特色工艺布局加速

中芯集成电路制造(绍兴)项目举行开工奠基仪式,浙江省绍兴市委书记马卫光、市委副书记、市长盛阅春、中芯...

发表于 2018-05-22 15:52 ? 941次阅读
中芯绍兴项目开工奠基,中国特色工艺布局加速

老式的功率器件要求具有最小的负载以保证稳定性

用户如果使用具有省电模式 (PSM) 的开关稳压器,则往往会担心稳压器在轻负载时的工作情况,因为 P...

发表于 2018-05-21 17:04 ? 590次阅读
老式的功率器件要求具有最小的负载以保证稳定性

聚焦光伏发电和充电桩 英飞凌碳化硅功率器件开发和...

“半导体功率器件的未来主流将是碳化硅器件,SiC应用不会完全取代IGBT,只是在一些高精尖领域应用,...

发表于 2018-05-21 09:03 ? 4129次阅读
聚焦光伏发电和充电桩 英飞凌碳化硅功率器件开发和...

英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IG...

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGB...

发表于 2018-05-18 09:04 ? 373次阅读
英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IG...

EMI及PCB设计与开关频率详解

电源??榉⒄怪两?,工程师们都着眼于如何将??樽龅酶⌒突?,轻量化,其实大家都明白可以通过提升开关频...

发表于 2018-05-18 08:58 ? 2087次阅读
EMI及PCB设计与开关频率详解

MIS基板封装技术的推动者之一

对比来看,主要用于高端应用的扇出型封装(Fan-Out),其标准密度是: I / O小于500的封装...

发表于 2018-05-17 15:57 ? 1059次阅读
MIS基板封装技术的推动者之一

安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和采集能...

5月15日开始,为期3天的IoT World 2018 展会在美国加利福尼亚州举行。安森美半导体携带...

发表于 2018-05-16 13:39 ? 439次阅读
安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和采集能...

安森美半导体将在IoT World 2018展示...

–推动高能效创新的安森美半导体将在IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新...

发表于 2018-05-15 14:08 ? 2129次阅读
安森美半导体将在IoT World 2018展示...

各种SiC功率器件的研究和开发进入迅速发展时期

SiC的禁带宽度3.23ev,相应的本征温度可高达800摄氏度。如果能够突破材料及封装的温度瓶颈,则...

发表于 2018-05-11 17:00 ? 1786次阅读
各种SiC功率器件的研究和开发进入迅速发展时期

请教大家,PCB封装的管脚编号跟器件实际管脚不一致怎么改?

发表于 2018-05-08 09:05 ? 676次阅读
请教大家,PCB封装的管脚编号跟器件实际管脚不一致怎么改?

安森美半导体和ConvientPower Sys...

无线电话充电在许多情境下都很具吸引力,但或许都比不上在汽车内的吸引力大。随着我们在车辆中花的时间越来...

发表于 2018-05-04 14:52 ? 2168次阅读
安森美半导体和ConvientPower Sys...

全球最小65W电源适配器发布,电源适配器设计面临...

采用GaN功率器件,除了可以将电源适配器与充电器体积做得更小外,在未来的5G应用中的微型基站将对Ga...

发表于 2018-05-03 16:17 ? 1139次阅读
全球最小65W电源适配器发布,电源适配器设计面临...

安森美半导体宣布推出图像传感器阵容的最新产品 K...

安森美半导体 (ON Semiconductor) 宣布推出Interline Transfer E...

发表于 2018-05-03 14:00 ? 233次阅读
安森美半导体宣布推出图像传感器阵容的最新产品 K...

盘点封测环节的概念股

这前三甲公司,旗下均有公司在A股上市。其中,江苏新潮科技集团有限公司是长电科技(600584)第一大...

发表于 2018-05-03 11:20 ? 855次阅读
盘点封测环节的概念股

安森美半导体推出了蓝牙低功耗(BLE)系统单芯片...

物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起,包括移动医疗如助听器、植体,工业应用如智能楼宇、安防监控,汽...

发表于 2018-05-02 16:23 ? 262次阅读
安森美半导体推出了蓝牙低功耗(BLE)系统单芯片...

安森美半导体发布2018年第1季度业绩

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信 (Keith Jackson) 说:“我们在第一季度取得强劲的收...

发表于 2018-05-02 15:46 ? 1671次阅读
安森美半导体发布2018年第1季度业绩

值得一看!安森美在图像传感器领域的所做所为

安森美半导体图像传感器 部全球市场及应用工程总监易继辉(Sammy Yi)接受了记者专访,解读了安森...

发表于 2018-05-01 19:41 ? 455次阅读
 值得一看!安森美在图像传感器领域的所做所为

在allegro中导入网表,老是提示封装名字无效或者太长的错误,什么原因呀?

发表于 2018-04-27 18:02 ? 381次阅读
在allegro中导入网表,老是提示封装名字无效或者太长的错误,什么原因呀?

科锐与安世半导体签署 GaN 功率器件专利授权协...

近日,科锐(NASDAQ:CREE)宣布与荷兰Nexperia公司签署非排他性、全球性的付费专利许可...

发表于 2018-04-27 14:55 ? 874次阅读
科锐与安世半导体签署 GaN 功率器件专利授权协...

电机驱动着世界运转

电机驱动器的种类相当多,以配合驱动不同的电机种类(步进、直流有刷、直流无刷…),这使得在设计电机驱动...

发表于 2018-04-27 14:09 ? 2614次阅读
电机驱动着世界运转

常用元器件及元器件封装总结

在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel ...

发表于 2018-04-25 08:47 ? 987次阅读
常用元器件及元器件封装总结

智能LED照明需要创新的管控和调光

安森美半导体致力解决照明行业有关高效的电源转换和有效的调光等挑战,同时寻求能够提供更高能效、以及具有...

发表于 2018-04-23 18:35 ? 3235次阅读
智能LED照明需要创新的管控和调光

基于LED的智能照明 将改善工作和生活环境并节省...

照明于我们而言至关重要。美国能源信息署(US Energy Information Administ...

发表于 2018-04-23 15:39 ? 884次阅读
基于LED的智能照明 将改善工作和生活环境并节省...

ROHM计划新增SiC功率器件厂房 预计于201...

目前世界正掀起前所未有的节能浪潮,业界对于可有效提升能源效率的SiC功率器件充满期待。为了满足日益增...

发表于 2018-04-22 10:56 ? 112次阅读
ROHM计划新增SiC功率器件厂房 预计于201...

安森美半导体推新型CMOS图像传感器 首批采用近...

推动高能效创新的 安森美 半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) ...

发表于 2018-04-19 15:29 ? 276次阅读
安森美半导体推新型CMOS图像传感器 首批采用近...

关于cadence的封装

发表于 2018-03-23 11:16 ? 525次阅读
关于cadence的封装

STM32发送数据包,labview接收并解封装

发表于 2018-03-20 11:16 ? 309次阅读
STM32发送数据包,labview接收并解封装

求分享DC-DC直插电源??榉庾翱?/a>

发表于 2018-03-20 01:44 ? 633次阅读
求分享DC-DC直插电源??榉庾翱? /></a>
                </div>
                </div>

        </div>
        <!-- .main-wrap -->
    </article>

    <aside class=
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